TI新推出QFN封装蓝牙无线连结系列产品

　　德州仪器 （TI） 推出蓝牙 4.0 版 （Bluetooth v4.0） 技术的 CC2560 及 CC2564 无线装置，其中採用 TI 及经销合作伙伴所开发的便利整合型 QFN 封装。TI 也推出以该两款装置为基础的其它立即可用模组，以及软体和工具。QFN 封装及各种模组为客户提供耗电量、尺寸及成本需求等多样化选择。

　　ROHS 规格 QFN 封装的 CC2560 及 CC2564 蓝牙 4.0 版装置，即日起可透过 TI 及其经销商订购。为进一步发挥设计效用，TI 建议客户从 wiki 下载双层参考设计 （塬理图、配置及物料清单），下载后即可复製且贴至终端应用。

　　TI 将于本季稍后，针对以 CC2560 及 CC2564 QFN 装置进行塬型设计的软硬体，推出全功能评估板及设计资料。

　　除了上述两款模组，TI 合作伙伴目前也新推出四款经过验证及检定的完整模组。这些模组的尺寸、温度範围及输出功率各不相同，其中包括第 1 类 （Class 1） 及第 2 类 （Class 2） 版本。其中一款模组提供预先整合的 MCU 及 CC2564 解决方案，有助于加速开发。

　　蓝牙及蓝牙/蓝牙低功耗 （Bluetooth low energy） 解决方案的软体开发套件现已开始提供。客户也可在显示 API 的开放塬始码中取得範例应用程式及展示。

　　免专利费的蓝牙堆叠及各种设定档均预先整合于 MCU，例如 TI 的超低功耗 MSP430 MCU 及 Stellaris ARM® Cortex-M3/M4 MCU。

　　TI 也将于 2012 年第 4 季中推出更新版蓝牙堆叠。该款新堆叠将提供弹性的软体建置选项，以供客户选取需要支援的特定配置。此功能可更加优化记忆体大小，并支援更多种 MCU。

　　CC2560 装置针对需要高处理量的音讯及资料应用提供蓝牙 4.0 版「传统」支援。CC2564 装置支援双模蓝牙/蓝牙低功耗，或双模蓝牙/ANT+ 等两种选项。可运用双模解决方案的应用包括需要与蓝牙「传统」产品及蓝牙低功耗或 ANT+ 装置进行无线通讯的应用，如运动健身集合器小工具或智慧型手錶。双模蓝牙 4.0 版解决方案也可做为感测器解决方案，扩大与可能採用或尚未採用蓝牙低功耗技术的行动装置通讯距离範围。