IDT与Qualcomm合作开发WiPower无线充电接收器芯片

　　IDT宣佈与Qualcomm Incorporated合作，共同支援IDT为消费性电子装置开发以Qualcomm WiPower技术为基础的积体电路（IC）。这颗IC的设计将遵循Qualcomm新的近场（near-field）磁共振无线充电方案要求，为诸如行动电话及其他电池供电／低功率直接充电装置等消费性电子产品提供不受空间限制的充电方案。

　　IDT副总裁兼类比与电源部门总经理Arman Naghavi表示：「IDT在无线电源技术产业的领导地位，已透过我们得奖的高整合IDTP9030发射器和多模IDTP9020接收器晶片组获得验证。我们乐见Qualcomm在WiPower技术上的成就，并计画藉由提供业界最创新的应用优化方案以支援其持续的成功发展。IDT非常高兴获得 Qualcomm肯定，参与这项协力合作。」

　　Qualcomm商务开发副总裁Steve Pazol表示：「很高兴IDT能与Qualcomm合作设计以我们既有WiPower参考设计为基础的积体电路。我们选择与IDT合作的理由，是因为他们具备开发高整合单晶方案（monolithic）的业经验证能力。不同于传统消费性电子无线电源方案要求使用者必须使用一个充电板，Qualcomm正寻求将WiPower技术扩充到日常生活中使用得到的表面，方便使用者整天充饱他们的可携式装置。」

　　Qualcomm开发的WiPower技术採用共振式无线电源传输，让使用者优雅的使用无线充电，减少充电器、杂乱的电线和拥挤的电源插座，而且可以结合美学概念，设计一些融入住家、办公室和家具的充电板。这些充电板通常并不要求装置必须精準定位到充电区或直接接触，而且可以同时为多重装置充电。