面板巨头友达(2409)和群创(3481)即将于本周四(30日)及周五(31日)召开股东大会。
友达暂无盈余分配计划,但将运用资本公积金每股发放0.9元新台币的现金,而群创则有现金减资议案,拟注销108.94亿元人民币,预计减资比例约为12%,每股返还股款约1.2元。
友达董事长彭双浪在年度报告中强调,公司在次世代显示技术、车用服务解决方案以及垂直场域业务等领域均取得显著成效。
稳定的财务状况和充裕的现金储备使其能够加快推进双轴转型。他还详细介绍了友达在次世代显示技术、车用服务解决方案以及垂直场域业务等领域的发展情况和亮点。
通过设立子公司和收购等手段,友达近年来在零售、医疗、企业与教育、智能服务、绿色能源等多个领域深入拓展垂直场域业务,去年该板块收入同比增长近20%。
群创董事长洪进扬在股东会上透露,公司已经实现了14项重要技术和订单成就。在新技术订单方面,群创成功将旧世代面板生产线转型为扇出型面板级封装FO-PLP,涉足半导体芯片封装领域。
PLP通过重布线(RDL)连接芯片,可满足对可靠性、功率输出和质量要求极高的低轨卫星、车用、充电芯片等封装产品需求,并已获得国际一线客户的封装制程与信赖性认证,预计今年开始量产。
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