Absolics获《芯片与科学法案》资金，新设玻璃基板工厂

　　据美国商务部5月27日宣布，其已与Absolics公司签订不具备法律约束力的初步协议细节。该备忘录显示，Absolics或能从美国《芯片与科学法案》中获得最多7500万美元（现值约合5.45亿元人民币）的直接资助。

　　此次行动使Absolics成为率先受到《芯片法案》支持且专注于前沿半导体材料生产的企业。美国政府预计将把这部分资金投入到Absolics位于佐治亚州科文顿的120000平方英尺（约11148平方米）玻璃基板工厂的建设以及先进封装技术的研发。

　　玻璃基板能够实现更小巧、更紧密的封装设计，缩短连接距离，从而降低AI、HPC及数据中心芯片的能耗和系统复杂度，进一步提升计算速度和节能效果。

　　Absolics是韩国SK集团旗下SKC的分支机构，也是半导体设备巨头应用材料的参股公司。据报道，这项投资计划将为科文顿地区创造约200个制造和研发职位以及1000多个建筑就业机会，同时加强Absolics与佐治亚理工学院在3D封装研究方面的合作关系。

　　此外，Absolics还将与美国国防部射频技术部门共同推进“最先进异构集成封装”项目，并为佐治亚州皮埃蒙特技术学院提供技能培训和实践教学。