北京中电科公司多台WG-1220自动减薄机顺利交付

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日前,北京亦庄官方消息显示,北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机顺利交付。

北京亦庄官方消息显示,北京中电科公司相关负责人介绍,WG-1220是自主研制推出的减薄机明星机型之一,是国内首创产品,具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。它是一款可对应最新加工要求的万能自动减薄机,广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工。

WG-1220自动减薄机采用单主轴单工位的结构,支持轴向进给(In-Feed)磨削原理和深切缓进给(Creep-Feed)磨削原理,满足多种定制需求。设备配备7.5KW大功率空气轴,能够磨削超硬超厚材料,保证了加工过程的稳定性和效率。配备双侧头测量仪,可实现加工过程中对晶圆厚度的实时测量,保证了加工精度。

WG-1220自动减薄机已与中电13所、西安奕斯伟等企业取得合作,并在集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄等领域得到广泛应用。

日前,北京中电科公司多台WG-1220自动减薄机顺利交付,为公司年度任务目标的完成奠定了坚实基础。

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