MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模块详解

描述

今天我们来讲一款FST SIC DIODE模块MPRA1C65-S61,这款SiC Module可以适用更高的开关频率,可忽略的反向恢复与开关损耗,大大的提高整机效率,可适当的减少散热器件体积。

碳化硅

模块采用带有散热片的S6小型封装,具有体积小、结构紧凑、功能强大、用户使用简单灵活的特点,是焊接切割设备,开关电源 充电设备等领域的理想功率模块。

 

快速参考数据:

650V/100A 碳化硅DIODE模块

反向重复峰值电压:600V

连续正向电流:100A

热阻:0.68℃/W

安装扭矩-端子:3±15%Nm

安装扭矩-散热器:5±15%Nm

模块大约重量:170g

 

特征:

绝缘耐压

端子与外壳之间外加交流电 1 分钟

封装形式:S6,

多种保护功能,包括欠压保护、过流保护、过温保护

故障状态报告输出线性温度感测输出

 

S6封装形式(Package Outline):

碳化硅

应用:

焊接切割设备

开关电源

充电设备

 

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