众厂商紧追行业动势 创新领域成热点

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（10.29-11.4）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 Maxim将全面展示“DeepCover”嵌入式安全产品

　　Maxim Integrated Products， Inc. 将在CARTES 2012展会（11月6日至8日，法国巴黎）上展示最新DeepCover嵌入式安全产品的参考设计和示例。

　　

　　DeepCover嵌入式安全方案采用多重先进的物理安全机制保护敏感数据，从而为您的资产提供最高等级的安全保护。CARTES上展示的设计和示例包括：

　　JIBEPOS免覆盖层金融终端参考设计。这款符合PCI标准的POS终端集成了设计人员用于构建终端、快速通过PCI PTS 3.1标准认证、大幅加快产品上市进程所需的全部元件。参考设计采用ARM926EJ-S™微控制器MAX32590，为构建新一代安全可靠的POS终端提供可交互操作、高性价比方案。

　　面向安全金融终端的信任模式显示技术。借助这一技术，可以更加快速、有效、安全地设计功能强大的新型多媒体金融终端。

　　1.2 深入剖析FPGA 20nm工艺 Altera创新发展之道

　　电子发烧友网核心提示：本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉（Altera）公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析；深入阐述了FPGA迈向20nm工艺，Altera凭借其异构3D IC、高速收发器和高运算性能的DSP三大创新技术在PLD市场的表现，以及向高性能化和低功耗化发展之道。下图是原文中对Altera凭借20nm工艺导入三项新技术的描述。具体详情可参考原文：【深入剖析FPGA 20nm工艺 Altera创新发展之道 】

　　电子发烧友网编辑评论

　　Altera此次公布的FPGA 20nm相关创新技术，不仅为其在FPGA市场奠定了雄厚的基础，也加速了整个PLD产业链的发展。作为Altera老对手的Xilinx固然不会无动于衷，FPGA双雄是否会继续“剑拔弩张”？不管如何，未来的FPGA市场必然是精彩无限，充满着竞争和发展。FPGA 20nm工艺或许也将为我们揭开FPGA厂商创新发展、追求更低功耗、更高性能的帷幕。

　　

　　1.3 泰克2012秋季创新论坛：创新引领未来测试测量技术

　　电子发烧友网讯：2012年11月1日，全球领先的测试、测量及监测仪器提供商——泰克公司日前宣布其最大的年度巡展“泰克2012秋季创新论坛”在深圳马哥波罗好日子酒店成功举办。泰克本着引领今天、明天及将来的最新测试测量技术的宗旨，泰克2012年秋季创新论坛为您提供了以企业高能效运算为核心的多种最新工业标准规范的测试方案，如：Thunderbolt，DP， SATA/SAS， DDR，10GKR等等; 以及一系列测试热点，涵盖高速串行技术、雷达/复杂RF信号的模拟与仿真、嵌入式系统设计、光和通信标准的测试等等。

　　电子发烧友网编辑在论坛现场及展台发现，吉时利（Keithley）也有相应产品在论坛中展示。吉时利被泰克收购后技术产品会否受到影响？泰克2012秋季创新论坛产品技术亮点是什么？作为工程师的您，没时间去现场而又想了解泰克测试测量技术最新进展？电子发烧友网编辑将本次论坛图片整理报道，以飨读者。更多现场精彩图片欣赏，请点击链接继续浏览：【 泰克2012秋季创新论坛：创新引领未来测试测量技术】

　　1.4 体感控制渐成主流 MEMS传感器市场迅速升温

　　近年来，不只是电视游戏主机的体感控制器持续发烧，智能手机也必须搭载更多元的MEMS组件，来使产品整合更多元的应用价值，而自电视游戏机、手机、笔记本电脑，甚至是白家电，已有越来越多的消费电子产品开始使用低g加速计，实现了运动控制的使用者接口设计应用。

　　低g加速计在组件性能表现、感测精度有一定程度极限，从而相对限制了体感应用设计的细节表现。陀螺仪可测量沿着一个轴、或多轴运动的角速度动态数据。MEMS陀螺仪目前广泛用在数字相机的电子防震设计、笔记本电脑的硬盘防摔落动态保护、3D空间鼠标、数字电子罗盘、汽车的ESC/ESP等系统设计之中。

　　目前多数以加速度计搭配陀螺仪通常经过整合设计、来建构可进行动态追踪与捕捉3D空间的完整运动轨迹。因而将加速度计与陀螺仪整合，即可让动态感测系统同时具备直向速度与转动数据的感测信息，让动态感测系统的侦测范围更全面、完整。

　　在MEMS的节能设计方面，在系统毋须使用动态感测应用时，MEMS可以搭配关闭部分功能达到高效节能效用。MEMS陀螺仪的制电路内部可内嵌进阶电源管理功能，降低MEMS组件的驱动功耗。

　　

　　1.5 北斗卫星的应用将加速智慧医疗建设步伐

　　据报道，我国已建立由16颗卫星组成的覆盖亚太地区的北斗卫星服务网络。北斗卫星的应用除了着重于“位置服务”，服务于国家安全外，对智慧城市的建设也不容忽视。北斗卫星的应用也必将加速各地智慧医疗建设的进程。

　 　多年前，我们还在想象未来的医疗场景，如今，智慧医疗已逐渐靠近人们的生活。在任何一家医院看病，都能看到之前所有的健康信息、检查数据，医生带个传感 器就能随时掌握患者的心跳、脉搏、体温等生命体征……据中国卫星导航定位协会“位置服务专业委员会”主任郭信平介绍，以上这些都将通过“位置服务”实现。 “位置服务将助推北京由数字城市向智慧城市转型。”

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 Altera率先测试浮点DSP设计 助力简化算法和成本

　　电子发烧友网核心提示：Altera公司昨日宣布，在业界率先在28 nm FPGA器件上成功测试了复数高性能浮点数字信号处理（DSP）设计。独立技术分析公司Berkeley设计技术有限公司（BDTI）验证了能够在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA开发套件上简单方便的高效实现Altera浮点DSP设计流程，同时验证了要求较高的浮点DSP应用的性能。请访问【对Altera 28nm FPGA浮点DSP设计流程和性能的独立分析 】，阅读BDTI完整的FPGA浮点DSP分析报告。

　　Altera的浮点DSP设计流程经过规划，能够快速适应可参数赋值接口的设计更改，其工作环境包括来自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高级模块库，支持FPGA设计人员比传统HDL设计更迅速的实现并验证复数浮点算法。这一设计流程非常适合设计人员在应用中采用高性能 DSP，这些应用包括，雷达、无线基站、工业自动化、仪表和医疗图像等。

　　

　　2.2 ADI:提供车联网核“芯”动力

　　作为物联网的一部分，同时因为汽车电子的热潮，车联网这几年被越来越多的提及，这必然导致芯片厂商们积极进场，国际大厂们更是加紧布局，唯恐失了先机。ADI自然不会例外，其重点在“为汽车电子应用提供高性能的信号处理产品”。

　　由于车联网的产业链太长，需要产业链上各个环节均得到发展且协同合作，车联网行业才能最终得到广泛普及的应用。而目前车联网发展所遇到的困难主要在管理者缺失和技术短板，包括：多部门管理导致车联网行业管理者不明确、缺少整体发展规划；技术短板没有统一的标准，相对传统系统成本的提高；功耗、带宽、成本和设计的复杂度也是问题。

　　ADI能做的，就是借助自己的优势，即在高性能数字信号处理方面多年的技术积累和强大产品线，为车联网应用提供更好的技术支持——开发低功耗和高带宽的芯片以及解决方案。

　　ADI重点关注车联网的应用实现：车载的主动安全系统和预测性安全系统进行融合，来感知车辆周边的行车和道路情况。这类车载系统包括基于视觉摄像头的车道偏离告警、前方物体检测、交通标识识别、行人识别等系统，以及基于雷达的自适应巡航、前方碰撞预警、盲区检测、侧方来车检测等系统。

　　2.3 爱特梅尔maXTouch控制器助力三星Windows 8新型Smart PC触控屏幕设计

　　爱特梅尔公司（Atmel） 宣布三星公司（Samsung）已经选择maXTouch mXT1664S触控萤幕控制器，用于新型Smart PC 和Smart PC Pro产品。三星新型Smart PC设计用于Windows 8作业系统，具有可分离键盘基座设计，能够轻易从传统的掀盖式PC转变为可变换PC。

　　

　　三星的Smart PC利用爱特梅尔的高性能单晶片mXT1664S触控萤幕控制器，在11.6英寸萤幕上提供使用者最佳的触控体验。通过maXTouch控制器，用户可以体验出色的触控回应、更低产品功耗、亮度更高的显示萤幕，更佳操作性能，并且可以使用杂讯较大的充电器。

　　采用爱特梅尔技术的三星新型Smart PC的主要特性包括：PC带有一个使用爱特梅尔mXT1664S元件的1，366 x 768画素触控萤幕、2GB RAM、最大128GB eMMC、Gigabit以太网路适配器和蓝牙4.0；PC Pro采用英特尔第3代i5处理器，并带有一个由爱特梅尔mXT1664S元件推动的1，920 x 1，080画素触控萤幕、4GB RAM、最大256GB SSD，以及Gigabit乙太网路适配器和蓝牙4.0。

　　

　　2.4 Cortex A50:入侵服务器，ARM革命Intel?

　　10月31日，移动芯片领域的幕后巨头ARM公司在北京正式发布了两款64位处理器产品Cortex A50系列。这是ARM公布的首批64位处理器，意图在移动领域进一步扩大自己相对于英特尔的领先地位，同时进军英特尔占优的服务器市场。ARM公司首席商务官Mike Inglis将此形容为“公司成立25年以来最重要的发布”。据了解，包括三星、意法半导体，以及中国芯片厂商海思半导体在内的6家芯片厂商成为首批公开授权的合作伙伴。

　　据Mike Inglis预计，合作伙伴基于ARM架构的64位处理器将会于2014年正式面向市场销售。“PC市场花了八年的时间从32位过渡到64位，我相信手机或者移动市场转变会快得多，但是也不会一蹴而就的。”Mike Inglis表示。

　　移动领导半导体变革如何？为什么ARM要急于推出64位的产品呢？不给英特尔当绿叶了！AMD正式加入ARM阵营？微软倒戈助ARM挑战英特尔？一切疑惑，电子发烧友网编辑跟你一起来了解，详情请浏览：【Cortex A50:入侵服务器，ARM革命Intel? 】

　　2.5 飞思卡尔新CEO：看好中国汽车电子市场

　　飞思卡尔2012技术论坛中国站在北京国贸大饭店隆重举行。在主题演讲结束后，飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard接受了媒体采访，就当下几个业界比较关心的问题做出了回答。

　　首先，Henri Richard表示，因为物联网的出现，未来十年将是十分令人着迷的十年，而亚太地区在通信方面比西方市场更先进一些，因为运营商不必考虑旧有设备的桎梏。飞思卡尔针对亚太地区有大量的资本投入。

　　

　　飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard

　　针对中国的汽车电子市场，Henri Richard表示，中国作为最大的汽车电子市场是很有差异化的，仍然受到进口的控制，飞思卡尔将与本土车场建立广泛的合作，帮助本土车厂取得成功，而飞思卡尔在中国取得成功的关键因素就是在本土进行研发，倾听中国本土客户的需求。

　　目前，飞思卡尔与长安、东风、一汽、奇瑞、比亚迪六家车厂分别建立了联合实验室，进行更加深入的各个层面的合作，同时，飞思卡尔与那些以及供应商们个座历史已经非常长了， 不仅从国内，国外就已经开始了。

　　

　　3.热点新品回顾

　　3.1 安森美推出预配置DSP系统 用于耳道内不可见助听器

　　电子发烧友网核心提示：森美半导体（ON Semiconductor）推出新的预配置数位信号处理（DSP）系统Rhythm R3710，专为用于耳道内不可见（IIC）助听器设备而设计。

　　Rhythm R3710混合系统整合先进的语音及音讯信号处理演算法，采用安森美半导体先进的微型封装技术，使助听器制造商能够开发置于深耳道的极分立产品。

　　

　　Rhythm R3710混合系统的尺寸为4.57 mm x 3.12 mm x 1.52 mm （0.180 x 0.123 x 0.060英寸），比现有Rhythm混合系统系列小20%，是业界尺寸最小的混合系统外形因数。

　　Rhythm R3710主要特性：8通道WDRC；iSceneDetect环境分类演算法；自我调整杂讯消减演算法；iLog资料记录；自我调整回馈消除。

　　3.2 ARM推出具节能效率64位Cortex-A50处理器系列

　　ARM宣布推出新款ARMv8架构Cortex-A50处理器系列产品。全新Cortex-A50处理器系列率先推出Cortex-A53与 Cortex-A57处理器、以及最新节能64位元处理技术，既有32位元处理技术也将同时升级。该处理器系列的可扩充性将有助于ARM合作伙伴开发出的系统单晶片（SoC），得以满足横跨智慧手机到高效能伺服器等不同类型的市场需求。

　　

　　Cortex-A57为ARM最先进且最高效能的应用处理器，而Cortex-A53不仅是能源效率最高的ARM应用处理器，也是全球最小的64位元处理器。这两种处理器可各自独立运作或整合为ARM big.LITTLE处理器组态，在绝佳的能源效率下与高效能完全结合。而ARM的 CoreLink 400及新推出CoreLink 500系列的系统IP架构解决方案也能全面支援这两款处理器。

　　这项新款处理器系列的授权合作伙伴包括：超微（AMD）、博通（Broadcom）、嘉协达（Calxeda）、海思半导体（HiSilicon）、叁星（Samsung）及意法半导体（STMicroelectronics）。ARM与ARM Connected Community合作伙伴正携手合作打造强大的64位元软体生态系统。上市时间：由ARM合作伙伴开发的 Cortex-A50系列架构晶片预计于2014年出货。

　　

　　3.3 ADI推出业界最低抖动RF时钟IC AD9525

　　Analog Devices， Inc. （NASDAQ： ADI） 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一款具有业界最低抖动特性的 RF 时钟 IC（射频时钟集成电路）AD9525，适合要求高速数据转换和最佳信噪比 （SNR） 性能的通信和仪器设备应用。AD9525 RF 时钟IC在 245.76 MHz 时具有 83 fs（1 kHz 至 100 MHz 失调范围）的绝对宽带 rms（均方根）抖动，包括外部 VCO（压控振荡器）的抖动贡献。该新型 RF 时钟 IC 支持高达 3.6 GHz 的输出速度，比同类时钟快将近三倍。高速和低抖动的结合对于仪器仪表和防务电子应用尤为重要，此类应用需要极其干净的时钟合成来实现 GSPS（每秒数十亿的采样）范围的数据转换操作。

　　ADI推出RF时钟IC具有最佳抖动性能和最快输出速度

　　AD9525 RF 时钟 IC 的主要特性，RMS 抖动：83 fs @ 245.76 MHZ（1 kHz至100 MHz）、46 fs @ 245.76 MHz（12 kHz至20 MHz）；最大输出速度：3.6 GHz；输出间偏斜：25 ps；输出数：8个 LVPECL 和1个 LVPECL SYNC；电源电压：3.3 V。

　　AD9525英文数据资料下载：AD9525英文数据手册

　　3.4 ADI推出全新的微波IC系列产品 -- ADF55xx系列电压控制振荡器(VCO)

　　Analog Devices， Inc. （ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近针对点对点（PtP）仪器仪表/测试设备和卫星通信应用，推出全新的微波IC系列产品 -- ADF55xx系列电压控制振荡器（VCO） 。新型 ADF55xx VCO 系列具有业界领先的相位噪声性能，工作频率范围涵盖3.5 GHz至13.9 GHz，提供宽调频范围，是ADI先进的PLL频率合成器产品组合的补充。全新VCO系列首次推出6款器件，将于本周亮相ADI展台，展位号221。

　　

　　ADI发布全新高性能电压控制振荡器系列

　　最新的微波IC系列由6款器件组成：ADF5508、ADF5509、ADF5510、ADF5530、ADF5582 和 ADF5584 。采用GaAs MMIC技术设计的全新ADF55xx VCO具有推-推式VCO结构，可产生主输出以及半频输出。该器件具有一流的VCO相位噪声性能（8 GHz、100 kHz失调时为–116 dBc/Hz），可满足诸如微波PtP通信链路等应用的严苛要求。这些VCO采用小型32引脚、5-mm x 5-mm LFCSP封装，工作电源电压为3-V或5-V。

　　ADF5xxx电压控制振荡器的关键特性：涵盖从3.5 GHz至13.9 GHz宽频率范围的双通道输出 从2 V至18 V的宽调频范围 +16 dBm的输出功率。

　　

　　3.5 最新款32位单片机 飞思卡尔推出七种汽车马达控制套件

　　飞思卡尔半导体早前推出了全新系列的全载马达控制研发用套件，为开发者提供目前市面上最完备的汽车恆磁同步马达（PMSM）或无刷直流（BLDC）马达的控制解决方案。

　　

　　系列中的第一款研发套件配备了飞思卡尔的Qorivva 32位元微控制器（MCU），採用Power Architecture技术，所包含的软硬体有助于缩短研发汽车马达控制应用所需的时间，这些控制应用包括HVAC送风机、电力方向盘、引擎冷却风扇，燃油汞、水汞与油汞，以及雨刷等等。

　　马达控制研发套件系列提供了全方位的多功能、富延展性的解决方案，可按照客户独有的汽车马达控制需求而定制。最初的马达控制研发套件，采用最新款的 Qorivva 32位元MCU，包括MPC560xP、MPC564xL和MPC560xB系列，并配备最新的马达控制周边，例如FlexPWM、CTU、ADC和 eTimer等模组。客户可以利用这些模组来研製重大的马达控制应用，但对核心影响极小。内建于研发套件软体内的还有马达种演算法，可以按照客户需求，控制速度与马达电流。Automotive Math与马达控制程式库的模组化架构，使得在同系列MCU之间移转应用软体变得易如反掌，它们同时提供预先编译好的软体程式库，内含适合多种马达控制及车用嵌入式应用的建构用区块，可有效缩短软体研发时间。

　　3.6 瑞萨电子推出低功耗的新款电源供应IC

　　瑞萨电子宣佈推出RAA23021X系列双输出通道的电源供应IC，提供多种功能，例如在待机模式时逐步降低供应至微控制器（MCU）及其周边装置的电压（例如从5.0V至3.3V） 并控制电源供应。上述产品最适合用于工业、办公室自动化、消费性产品及网路设备。

　　

　　近年来，市场对于电子设备的小型化及省电化的需求持续升高。但是，系统製造商通常以单一输出稳压器IC及电子元件来建构必要的电源轨，因此难以达到所需要的小型化。另外，虽然MCU待机模式与低功耗模式是降低功耗并符合经常变更之系统需求的有效方式，但是电源供应系统的设计通常不提供上述支援。

　　因此，瑞萨现在推出RAA23021X系列电源供应IC，可降低MCU电源供应系统零件数量，大幅降低待机模式的耗电量。