PLD每周焦点聚焦(10.29-11.4)

PLD技术

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  电子发烧友网讯:新的一周悄然而至,PLD行业在过去的一周发生哪些让工程师们流连忘返的行业大事件。PLD市场呈现何种发展之势?PLD厂商推出了哪些新产品?各大PLD厂商之间的拉锯战战况如何?电子发烧友网将为您对过去一周PLD行业焦点进行梳理和整合,特此推出最新一期《PLD每周焦点聚焦 (10.22-10.28)》,以飨读者。

  1. PLD厂商资讯快递

  1.1 Altera率先测试浮点DSP设计 助力简化算法和成本

  电子发烧友网核心提示:Altera公司昨日宣布,在业界率先在28 nm FPGA器件上成功测试了复数高性能浮点数字信号处理(DSP)设计。独立技术分析公司Berkeley设计技术有限公司(BDTI)验证了能够在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA开发套件上简单方便的高效实现Altera浮点DSP设计流程,同时验证了要求较高的浮点DSP应用的性能。请访问【对Altera 28nm FPGA浮点DSP设计流程和性能的独立分析 】,阅读BDTI完整的FPGA浮点DSP分析报告。

  

  Altera的浮点DSP设计流程经过规划,能够快速适应可参数赋值接口的设计更改,其工作环境包括来自MathWorks的MATLAB和 Simulink,以及Altera的DSP Builder高级模块库,支持FPGA设计人员比传统HDL设计更迅速的实现并验证复数浮点算法。这一设计流程非常适合设计人员在应用中采用高性能 DSP,这些应用包括,雷达、无线基站、工业自动化、仪表和医疗图像等。

  1.2 Mentor:EDA工具推进国际航空航天设计

 

  近日,Mentor在北京举行了“IESF China2012航空航天电气技术论坛”。Mentor董事长兼CEO Walden C. Rhines在主题演讲中指出,EDA工具推进军工与航空航天系统设计。  

  图 Mentor董事长兼CEO Walden C. Rhines

  将多个厂商研发制造的上百套系统集成在一个平台上,还要遵守电气线路互联系统(EWIS)、DO254和DO178B等标准,这些使设计更加复杂、严苛。同时,还面临着知识产权保护与涉密数据的保护问题。

  以往用绘图软件研发复杂系统的方法很难满足上述设计挑战,而EDA软件可自动生成线束设计,实现电气系统互联和集成,即逻辑图+拓扑图形成可设计制造(DFM)的线束图。因此,EDA工具参与设计正成为发展趋势。

  中国航空航天市场潜力巨大、国防开支持续增加,这些都要求高水平的设计能力,相应的设计需求也在不断增长。因此,EDA工具能助力军工与航空航天系统设计。

  2. PLD芯品新知

  2.1 Altera推出Serial RapidIO Gen2 IP,满足通信带宽需求

  Altera公司近日宣布,开始提供新的Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能知识产权(IP),满足全球通信基础设施系统日益增长的带宽需求。

 

  该IP新解决方案成功实现了所有硬件与最新Integrated Device Technology (IDT®) RapidIO芯片的互操作性,并支持28 nm Altera Stratix® V FPGA,每通路工作速率高达6.25 Gbaud。通过提前验证互操作性,Altera和IDT支持客户采用RapidIO减少接口调试时间,而将重点放在系统设计的核心功能上。

  Altera与IDT密切合作,实现了Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能IP与IDT 80HCPS1848交换芯片的互操作性,支持6.25G到最高25G总带宽的x1、x2和x4通路配置。IDT提供一系列高性能、低功耗、低延时 Gen2 Serial RapidIO解决方案,与这些成熟可靠的解决方案实现互操作性是Altera的Serial RapidIO IP重要的里程碑。

  2.2 莱迪思MachXO2套件:专用原型开发套件

  莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。  

  新加入了 MachXO2-4000HC组件,包括4,320个可程式设计逻辑的查阅资料表(LUT)和222Kbit单晶片记忆体,满足了通讯、计算、工业、消费电子和医疗市场对于系统控制和介面应用的需求。

  工程师们可以将MachXO2控制开发套件用作一种低成本、全功能、用于系统控制功能开发的开发平台。该套件内建的DVI和7:1 LVDS(Camera Link)视讯输入和输出连接器,也是视讯界面和处理设计的理想选择。

  为了缩短开发周期,莱迪思提供了超过35款广受欢迎的参考设计和IP核、一块低成本的分接板(Breakout Board),还有易于使用的Pico和控制开发套件。

  2.3 Xilinx扩大Zynq-7000 All Programmable SoC在可信系统的应用

  近日,赛灵思公司(Xilinx)在2012 年ARM技术大会(ARM TechCon™ 2012)上宣布推出系列解决方案,进一步扩大Zynq™-7000 All Programmable SoC在可信系统中的应用,确保其满足严格的安全标准要求。

  开发人员现可获得片上解密、认证、ARM TrustZone®架构、商用管理程序和开源管理程序、IP核以及开发板等关键软/硬件技术。赛灵思、赛灵思联盟计划成员和ARM Connected Community®提供的这些技术通过结合使用,能确保系统满足安全启动、独立软件协议栈的分离与隔离、信息安全和防篡改等要求。

  

  Zynq-7000All Programmable SoC架构在单一器件上集成了功能丰富的ARM双核Cortex™-A9 MPCore™处理系统和赛灵思28nm可编程逻辑。Zynq-7000器件主要面向航空航天与军用、汽车以及工业科学和医疗等一系列不同市场应用。所有这些市场都有不同的安全启动、实时和安全要求。

  3. PLD市场动态扫描

  3.1 深入剖析FPGA 20nm工艺 Altera创新发展之道

  电子发烧友网核心提示:本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉(Altera)公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析;深入阐述了FPGA迈向20nm工艺,Altera凭借其异构3D IC、高速收发器和高运算性能的DSP三大创新技术在PLD市场的表现,以及向高性能化和低功耗化发展之道。

  FPGA

  在工业设备及精密仪器等产品中,配备超尖端半导体的趋势日益明显。其原因在于,适于多品种少量型产品的 FPGA(Field Programmable Gate Array)技术进步突飞猛进。FPGA是指电子产品设计人员可在开发现场灵活变更电路构造的半导体。在该领域,美国赛灵思(Xilinx)和美国阿尔特拉(Altera)两大厂商合计占有80%左右的市场份额,处于基本被两公司垄断的状态。

  从第二季度(2012年4~6月)两大厂商的销售额营业利润率来看,赛灵思(Xilinx)约为28%,阿尔特拉(Altera)约为34%,势头极好。那么Altera公司20nm FPGA创新技术有哪些亮点?Altera公司20nm技术对整个PLD市场会有何影响?想要了解详情,点击链接,继续浏览原文:【深入剖析FPGA 20nm工艺 Altera创新发展之道
 

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