联发科5G芯片市场领先，AI及车用芯片展现未来潜力

　　联发科于5月27日召开年度股东大会，由董事长蔡明介和首席执行官蔡力行共同主持，探讨了在全球半导体行业充满机遇与挑战的环境中，公司未来的战略方向。

　　蔡明介表示，人工智能（AI）和汽车芯片将成为未来十年的重点发展领域；而5G向6G的过渡也是巨大商机。

　　蔡力行则认为，受高通胀影响，经济不稳定性导致各个终端市场的需求减弱，但只有生成式AI、汽车芯片和网络技术的不断进步才能满足升级需求，实现未来的繁荣发展。

　　联发科2023年营收达到了4334亿元新台币，每股盈利48.51元。对于去年运营下滑的原因以及未来发展前景，股东们提出了关注。

　　蔡明介解释道，由于疫情引发的供应链问题和半导体行业的周期性波动，导致2021至2022年间出现了库存积压现象，进而对2023年的营收和利润产生了负面影响。

　　尽管如此，联发科仍在全球手机市场保持着芯片出货量的领先地位，特别是其5G旗舰芯片的销售额在2023年激增了近70%，贡献了超过10亿美元的收入。

　　蔡明介强调，联发科已走过27个春秋，从最初专注于消费电子和电脑周边芯片，逐步扩展到手机芯片乃至电视等多元化消费品领域，核心技术涵盖运算、多媒体和通信，整合各类芯片IP，提供系统级芯片（SoC）解决方案。

　　他还提到，联发科致力于提供高效能低功耗的手机SoC芯片，并积极拓展车用和云端市场，虽然目前这部分业务占比尚小，但发展势头良好，期待未来取得更好的成果。

　　联发科一季度营收达1334.58亿元，同比增长39.53%。蔡力行表示，2024年一季度业绩的增长得益于去年库存水平的降低和客户的补库行为。

　　随着库存逐渐趋于稳定，预计第二季度运营表现将有所改善，联发科团队将全力以赴，力争实现今年营收增长14%-16%的目标。

　　同时，蔡力行还透露，联发科不仅在手机芯片市场份额不断提升，而且正在加大对计算相关技术的研发投入。在特殊应用芯片（ASIC）领域，基于ARM平台的计算芯片也取得了显著进展，预计未来三至五年内将迎来高速增长。