集成电路国标即将实施，统一远程运维监测要求

　　近日，国家市场监管总局与国家标准化管理委员发布公告，宣布两项关于集成电路的国家标准将于今年内正式施行，即《大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》（GB/T 43863-2024）及《集成电路封装设备远程运维 状态监测》（GB/T 43972-2024）。前者定于8月1日起执行，后者则将在11月1日开始实施。

　　《大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）负责制定，其主管部门为工业和信息化部（电子）。

　　此项标准修改自IEC国际标准：IEC 63055:2023，中国标准分类号为L30，国际标准分类号为31.180，具体内容尚未公布。参与起草的单位包括中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院等。

　　另一方面，《集成电路封装设备远程运维 状态监测》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）负责制定，其主管部门为国家标准化管理委员会。该标准已对外公开，明确指出，随着集成电路封装设备逐渐走向数字化、网络化、智能化，远程运维已成为保障设备稳定运行、提升工作效率、延长使用寿命的关键手段。

　　通过远程运维，可以实现对设备及其生产过程的数据采集、状态监测、故障识别与诊断、预测性维护等功能。相较于传统运维方式，远程运维能够构建更为高效的监控告警机制，节省人力物力成本，提高生产设备与生产过程的可靠性，实现自动化控制和智能化管理。

　　据悉，制定本文件旨在规范集成电路封装设备远程运维运行状态监测流程，使文件使用者有所依据，从而实现对设备的精细化维护和管理，进一步提升设备效能，提高应用效率。

　　该标准适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备的远程运维运行状态监测，同时也可作为其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测的参考。