浙桂半导体完成千万天使轮融资，致力于SPAD传感器研发

　　3月19日，浙江桂半导体科技有限责任公司正式启动清算程序，完成清算组备案工作。

　　据相关信息报道，其公司初创时期设立于2021年末，注册资本高达454.5454万元人民币，主要经营业务范围包括集成电路设计、销售以及半导体生产设备销售等多个环节。同时，该公司还涉及到技术研发、咨询、交流、转让、推广等多元化业务。

　　据官方网站介绍，浙江桂半导体作为一家专注于单光子雪崩二极管传感器（SPAD传感器）开发设计的高科技企业，致力于推动芯片产业链的完善，实现SPAD传感器的国产化。

　　2022年5月，该公司宣布获得数千万元人民币的天使轮融资，投资方分别为知名投资机构东方富海和产业投资方欣旺达。

　　此外，浙桂半导体已与多家行业领军企业建立合作关系，涵盖智能驾驶、智能硬件、智能穿戴等热门领域，并计划于2022年第三季度开始SPAD芯片应用测试。

　　2022年12月28日，浙江桂半导体宣布其首款芯片S32的读出电路（ROIC：Read Out Integrated Circuit）成功点亮，这标志着该公司在芯片设计、流片、测试等关键技术方面已经掌握了核心自主能力。

　　值得一提的是，S32在国内TDC（Time-to-Digital Converter）采样精度上具有较强的竞争优势。