AutoSEMI 2024：芯海科技“模拟信号链+MCU”赋能汽车电子创新

5月23日，业界瞩目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽车数字芯片大会”在上海盛大举行。此次盛会汇聚了数十位业界知名企业及资深专家，吸引了数百位产业内的专业人士参会，共同探讨了车规级芯片设计、质量及国产化等前沿议题。

芯海科技（股票代码：688595）汽车电子产品线总经理董鹏受邀作为特邀嘉宾，发表了《模拟信号线+MCU 赋能汽车电子创新》的主题演讲，详细阐述了公司车规级系列产品进展及未来规划。

芯海汽车电子战略

在全球汽车行业经历“电动化、智能化、网联化、共享化”的新四化浪潮，以及国产替代趋势的双重背景下，国产汽车电子芯片的重要性日益凸显。

对此，芯海科技凭藉在“模拟信号链+MCU”双平台领域20余年的技术积累，以更强的产品技术前瞻视野，专注于“ADAS自动驾驶域、底盘域和座舱域”等核心领域，通过汇聚更多国际化优秀人才，与多家车企和Tier 1供应商建立了紧密合作，为布局未来汽车产业链奠定坚实的基础。

车规级产品展示

此次活动中，董鹏重点推介了公司的多款车规级产品，涵括车规级压力触控SoC芯片CSA37F62、32位通用车规微控制器CS32F036Q、车规USB Type-C控制器CS32G020Q等，这些均已通过车规认证的产品，同时也介绍了汽车EE域控架构中ASIL-D的MCU产品布局及IP进展，赢得与会专业观众的广泛关注。

 

自2017年起涉足车规产品应用领域以来，芯海科技依托深厚的技术底蕴和平台优势，成功构建出系列化、平台化的汽车电子产品生态，并致力于为客户提供一站式整体解决方案，覆盖智能座舱、人机交互、车载PD快充、电池管理、车身控制、驾驶安全等多个应用场景。

 

未来展望

目前，芯海已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证，并与TUV、SGS等权威机构达成战略合作，从芯片设计到工艺、供应链、质量、体系建设等全流程上，持续健全汽车电子产品的研发与质量建设体系。

展望未来，芯海科技将持续深耕新能源“三电”系统、底盘安全、动力系统等汽车核心应用场景，持续丰富汽车级SAR ADC、DS ADC、BMS AFE以及ASIL-B MCU、ASIL-D MCU等产品线，以满足市场多样化需求。同时，公司将不断优化质量体系建设，积极拓展汽车电子业务版图，为推动国产汽车产业链的安全稳定发展，为行业技术创新和产业升级贡献力量。

审核编辑：刘清