处理器/DSP
硅产品智慧财产权(SIP)平臺解决方案和数位讯号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣佈,开发高成本效益卫星通讯SoC元件为其专业的无晶圆厂半导体企业SatixFy公司已经获得CEVA-XC DSP授权许可,预备将它应用在其最新的卫星基频SoC产品,以便为固定和行动宽频市场带来价格相宜的高性能卫星通讯功能。
长久以来,与VSAT元件相关的高成本是使得宽频卫星产品採用率偏低的主要塬因。以降低这些器件成本为目标的SatixFy公司,可利用CEVA-XC DSP的灵活性和可编程性来开发出能够满足多个市场要求的单一SoC元件,这些市场包括固定宽频、消费卫星宽频产品、行动宽频和行动TV及无线电。这款 SoC元件可以通过在CEVA-XC DSP上运行的软体来进行无线升级,涵盖现有和未来的市场和标準,包括即将到来且以在任何IP设备上实现卫星服务为目标的SAT》IP通讯标準。
SatixFy执行长Yoel Gat表示:“CEVA-XC DSP可提供我们的多标準宽频卫星SoC器件所需的出色性能和灵活性,通过使用单一SoC器件来满足多个终端市场的需求,我们便能够显着降低卫星终端设备的成本,并且在消费应用中推广宽频卫星功能的使用。此外,CEVA基于硅器件的软体发展平臺 (Silicon-based SW platform)为我们提供了一个开发和优化软体的即时环境,从根本上缩短上市时间,并降低与产品上市相关的开发风险。”
CEVA市场行销副总裁Eran Briman表示:“SatixFy公司使用一种非常独特的通讯SoC器件来满足宽频卫星市场的需求,我们的CEVA-XC DSP不仅可用来降低卫星设备的整体成本和功耗,还可以让SatixFy在晶片设计中实施自己的专有软体,在市场中进一步实现差异化。最新的授权合约扩展了我们旗舰通讯DSP的市场範围,延伸到卫星应用领域。这说明了CEVA-XC DSP架构具有支持任何通讯和广播标準的灵活性和适用性。”
CEVA公司的DSP内核已经被应用在全球众多领先的无线半导体产品中,在2G / 3G / 4G解决方案中实现无与伦比的功耗、性能和成本效率。到目前为止,CEVA已经赢得了超过40个的蜂窝基带设计,其中包括20多项LTE设计。CEVA- XC系列DSP经过专门设计,能够克服开发高性能软体定义无线电多模式解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛约束。它支援多种无线介面,适合多模蜂窝基带、连通性、数位广播、卫星和智慧电网等不同应用。
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