联电矽统拟减资并购，预计年底完成收购山东联暻半导体

　　矽统于5月27日召开了股东大会。公司主席洪嘉聪明确指出，虽然公司最大股东为联电，但矽统二十余年来全部利润来源均基于联电股份分红，为了扭转这种局面，矽统决定执行三项关键改革战略：首先，公司将通过现金减资来降低资本规模；其次，公司将重新调整产品线，以提升市场竞争力；最后，公司计划收购山东联暻半导体，预计年末完成交易。通过以上措施，矽统未来将更加专注于ASIC领域。

　　洪嘉聪坦承，矽统过去二十年几乎未实现盈利，主要依赖联电的股息收入。随着半导体行业的快速发展，矽统面临着竞争压力增大的挑战。他表示，自去年7月起，矽统开始进行重组工作，他本人担任董事长职务，深感责任重大。

　　对于矽统的未来发展，洪嘉聪提出了两个重要策略：一是通过寻找资金和返还股东现金，降低公司股本；二是重新聚焦产品线，通过研发具有竞争力的核心技术来推出新产品，从而增强公司运营实力。

　　此外，洪嘉聪还透露，矽统正在积极寻求与其他企业的业务互补，以提升自身竞争力和营收水平。他举例称，矽统计划收购的山东联暻半导体是一家位于山东济南的ASIC设计服务公司，与智原有着相似之处。该公司在大陆市场拥有良好口碑，去年营收达13亿人民币，净利润超过2亿人民币。今年第一季度，公司营收同比增长10%，净利润达到6000万元。

　　洪嘉聪认为，联暻作为设计服务公司，与矽统的IC设计业务相辅相成，而且联暻在中国内地难以招揽到优秀的设计人才，而矽统在台湾地区则相对容易。因此，两家公司的合并将带来双赢效果。从营收和盈利角度看，联暻去年营收高达13亿人民币，而矽统仅为1.87亿人民币，是矽统的7至8倍。未来合并后，双方将继续探索业务合作的可能性。

　　据财务总监介绍，截至今年第一季度末，矽统手头持有现金39亿人民币。此次现金减资预计耗费26亿人民币，每股派发现金股利0.3元需支出2.25亿人民币，收购山东联暻需支付3.47亿人民币，总计需动用32亿人民币现金。目前公司现金充足，足以支持未来一段时间的经营活动，预计短期内不会再次进行融资或减资。