华润微电子亮相第26届中国集成电路制造年会，共绘自主生态新篇章

2024年5月22日-24日，以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题的第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，中国半导体行业高层次精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家和产业链企业代表参加了本届大会。

 

华润微电子总裁李虹博士受邀出席圆桌论坛，围绕如何实践“以路径创新和自立自强为主”的理念为半导体产业发展作贡献等话题，与来自国内半导体产业链上下游企业家交流探讨，共同谋划半导体产业发展前景。

圆桌对话

以路径创新和自立自强为主

                   

华润微电子在半导体领域拥有深厚的历史积累和广泛的影响力，华润微电子发展可追溯到1960年，其发展历程是中国半导体产业发展长河中的一个缩影，公司在长三角、成渝双城、粤港澳大湾区两江三地全面布局，拥有产品设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等IDM全产业链一体化运营能力，拥有2条12吋晶圆生产线、2条8吋和3条6吋晶圆生产线、5条封装测试生产线和2条掩模生产线。

上世纪60年代，随着我国工业化时代的到来，集成电路伴随着技术创新、应用牵引开始发展，成为了全球经济的促进者。在当前快速变化的产业环境中，路径创新和自主发展是企业持续壮大的关键。华润微电子以科技创新引领产业创新，积极培育和发展新质生产力。在面板级封装方面，我们拥有自主创新的技术。在第三代半导体方面，我们是国内最早实现产业化，同时紧追科技前沿布局第四代半导体的研发。

对于未来集成电路行业的发展前景，李虹博士表示，随着科技的进步和市场的变化，集成电路行业将迎来更加广阔的发展空间和更加丰富的应用场景，华润微电子将在新形势新背景下，积极应对挑战，把握机遇，加大科技创新投入，探索创新路径，将科技创新与市场应用紧密结合，构建适应新质生产力发展的研发平台，聚焦细分领域做专做精，通过市场化、专业化、产业化、国际化的发展道路，努力在原创技术上取得更大突破，进一步提升核心竞争力与核心功能。

全方位展现重点产品成果

华润微电子此次携功率器件模块、IPM模块、MCU、MEMS、电源驱动等重点核心产品亮相本次年会。

 

全产业链展示

 

重点展示掩模版、公司8吋、12吋晶圆产品、全系列封装工艺展示板。

 

重点产品展示

IGBT模块

 

650V｜750V｜1200V 产品

应用市场：变频器、光伏逆变器、新能源汽车主驱逆变。

第三代半导体

 

SiC MOSFET 模块产品

应用市场：射频电源、电动汽车充电器、太阳能、高效转换器/逆变器、电机和牵引驱动器，智能电网/并网分布式发电。

IPM模块

 

应用市场：高性能电机控制、高速风筒。

MCU系列产品

 

应用市场：物联网/工业互联网、智能穿戴、智能表计、智能家居、打印机墨盒/色带、汽车前灯灯光位置控制器。

MEMS 传感器

 

应用市场：智能家领域、汽车歧管进气压力、电池包热管理、刹车液压、空调冷凝剂压力等汽车领域。

电源产品

 

应用市场：通用开关电源、充电器和适配器、电表。

审核编辑：刘清