揭秘晶振生产：精细流程打造高质量产品

 

 

 

晶片加工

 

高精度的切割设备将石英材料切割成预定尺寸的晶片，进行精细的研磨和腐蚀处理。研磨过程使晶片达到规定的厚度和大小，而腐蚀环节则是对晶片表面进行精细处理，以优化其性能。

 

  排  片  

自动排片机
 

把切割好的晶片均匀的排列到夹具中，最大限度地利用晶片的表面积，并确保晶片之间的间距和位置符合设计要求，同时为后续渡溅工序做好准备，方便渡溅时更准确，更均匀的操作。

 

  清  洗  

自动清洗机

晶片在生产过程中可能沾染各种微小颗粒或杂质，因此，通过清洗可以有效去除这些污染物，保证晶片的纯净度。

 

  渡  溅  

离子溅镀机

晶片将被镀上金属电极。这一过程通常采用真空镀膜原理，在洁净的石英晶片上蒸镀薄银（金）层，形成引出电极。

 

  点  胶  

自动点胶机

晶片将进入点胶和烘胶环节。点胶是将导电胶点在晶片的电极上，以固定晶片和基座的连接。

 

  微  调  

离子刻蚀微调机频率微调是无源晶振生产过程中至关重要的环节。晶振的振荡频率需要达到设计要求，因此，通过微调技术可以实现对晶振频率的精确调整。这一环节通常使用Ar离子轰击石英晶片表面的金（银）电极，将多余的金（银）原子蚀刻下来，以达到微调晶振频率的目的。

 

  封  焊  

平行封焊机
 

封焊是将微调后的晶片和基座固定在夹具中，把上盖和基座用平行封焊的工艺放置在真空环境中，瞬间密封，以保证晶振的长期可靠性。

 

  测  漏  

分为粗检漏和细检漏。粗检漏：检查较大的漏气现象（压差方式）细检漏：检查较小的漏气现象（压He方式）。目的是要检查封焊后的产品是否有漏气现象。

 

  老  化  

老化烘箱回流焊
 

老化是通过模拟晶振在长时间工作下的状态，观察其性能变化，从而筛选出性能不稳定或存在缺陷的产品。

 

  测  试  

总检设备
 

所有产品经过测试设备根据设定的参数再次检验晶振的参数和性能，只有满足规格书参数要求的晶振才会被编带包装成卷带，并标注上生产批次入库。

晶振的生产过程是一个复杂而精细的过程，涉及多个环节和关键技术。每一个环节都需要严格控制工艺参数和质量标准，以确保最终产品的性能和稳定性。华昕电子生产基地位于安徽芜湖，占地1.8万㎡，设有高标准洁净厂房（无尘室等级：<1万，温度：25±3˚C，湿度：50±10%），是国内最先进的自动化生产线之一，具备同时批量生产7050、5032、3225、2520、2016、1612等封装，同时也是具备最多元化的生产产品线。目前华昕电子综合产能达到1.2亿只/月，同时深圳300㎡的仓库常备1亿只流动库存，确保能够迅速响应客户需求，实现快速供货。