大基金三期落地，注册资本增至3440亿元

　　据披露，国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式设立，注册资本高达3440亿元人民币，超过了前两期的总和，现任法定代表人为张新。

　　据悉，该基金由中国政府设立，用于带动国内集成电路产业的创新研发、生产消费以及产业链的稳健运转与国际竞争力的提升。其投资重点在于通过资金注入，促进国产集成电路的研发、生产和市场化应用。

　　国家大基金共分三期，各期均有明确的投资方向和目标。此次三期基金的成立，标志着国家对集成电路产业的长期支持和投资。

　　据了解，前两期国家集成电路产业投资基金分别于2014年9月26日和2019年10月22日设立，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。彭博社今年3月曾报道称三期基金预计募集2000亿元，但实际金额超出预期近70%。

　　首期基金主要致力于降低我国对国外芯片技术的依赖程度，投资领域主要集中在集成电路制造（占比67%）、设计（占比17%）、封装测试（占比10%）以及装备材料（占比6%）等方面。

　　二期基金则侧重于集成电路产业链的全面布局，重点关注芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等关键环节。

　　从股权结构来看，国家大基金三期的出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等多家知名企业。

　　值得注意的是，三期基金的出资方中包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司等重要机构，国有六大行也首次参与其中。

　　根据工商信息，国家大基金三期的前三大股东依次为财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司，持股比例分别为17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行分别持有6.25%的股份，交通银行持股5.814%，邮储银行持股2.3256%。曾参与一期和二期基金的亦庄国投同样持有5.814%的股份。

　　此外，随着三期基金的成立，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的法定代表人和董事长职位也进行了调整，由张新接替楼宇光担任。