传闻不攻自破?华为和Altera合力实现2.5D异构封装技术!

PLD技术

1人已加入

描述

  电子发烧友网讯:【编译/Triquinne】为打破通讯系统内存带宽限制,华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示,这项技术虽然棘手,但是在网络中却是十分关键的。这一消息的公布,使得之前关于华为或使用ASIC而导致Altera公司财务状况业绩不佳的传闻不攻自破。

  虽说只用了3个月,但新设备将显著地减少电路板空间,并提高性能。华为美国研发资深科学家Anwar A. Mohammed说,“2.5-D硅中介层似乎是最适合网络公司的——事实上,他们也是关键所在。”

  一年前,Xilinx宣布其在2.5-D硅中介层上使用多模并行技术的最密集FPGA。那时,Xilinx也对网络公司的技术有极大的兴趣,并为未来将FPGA和存储器有效结合的产品做计划。

  在选择2.5-D硅中介层之前,华为花了1年多的时间,用了不下9种方法来验证其效果。除了Altera外,华为还跟Tezzaron、eSilicon和新加坡微电子研究所都有所合作。(如下图所示)

  新2.5-D设备将取代10至20 DDR存储器以及目前华为系统正在使用的ASIC,节省了近18%的电路板空间和两倍的带宽/瓦。广泛的I/O组件将支持8个128位渠道;FPGA将包括华为逻辑、PCI Express模块以及至少3 Gbit / s的SERDES链路。

  Mohammed在报告中强调,“我们线卡的大小是恒定的,但是如果你想要把越来越多的功能集成到上面的话,那对此而言,2.5D是一个很强大的工具。即使最初它很昂贵,但是将更多功能集成在2.5D硅中介层上将会减少潜在成本。Comms公司依靠更快的串并收发器以加速传送数据至内存的速度,但是串并收发器增益在最新工艺技术下却更慢。旧的解决方案不再起作用了。”

  想要解决2.5D设备问题,华为和其合作伙伴仍然面对着很多的挑战。硅中介层仍然比较昂贵,成本脚底的玻璃和有机材料还用不上。工程师们缺少好的模具、2.5D CAD工具、足够的可信数据、测试策略、返工和热处理管理等。

  此外,2.5D的供应链还不够成熟,选择范围不大。此外投资回报率也不清楚。Mohammed表示一切充满着未知,希望大家一起分享创意确保技术成功。但就算不成功,也没什么好惊讶的,毕竟未知因素太多。2.5D的方法是由硅通孔向完整3-D堆叠芯片转变的中间步骤。就在两个星期前,一位分析师推测Altera公司的财务状况业绩的下降是由于华为FPGA设计的减少。关于分析师预测相关文章详见电子发烧友网报道:【华为ASIC设计案,FPGA双雄胜算几何? 】,事后Xilinx对此事的反应请浏览电子发烧友网报道:【汤立人:华为采用ASIC替代FPGA系误读 】

——电子发烧友网编译,本站版权所有,转载请注明出处!

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分