国产车规级MCU发展进入阶段三，曦华科技如何用“MCU+”引领细分应用赛道

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IC Insights方面的数据，2023年全球MCU销售额将达到213亿美元，出货量预计为382亿颗。其中，2023年全球车规级MCU市场规模为88亿美元。近几年，车规模MCU市场需求明显增加，成为国产MCU厂商重点布局的方向。

 
曦华科技CEO陈曦表示，国产车规级MCU发展有三个阶段：第一个阶段是缺货阶段，这是国产车规级MCU发展的历史性机遇；第二阶段是车企重新整理供应商名单，希望单一供应商能够提供更丰富的料号；第三阶段就是目前资本市场遇冷，整车厂需要国产MCU厂商能够证明自己长久供货的能力。
 
他强调，曦华科技在消费电子市场已经取得可观的市场成绩，能够为打造车规级MCU持续“供血”。同时，陈曦认为，新阶段里国产车规级MCU需要具有自己的差异化竞争优势，曦华科技为此将重点围绕“MCU+”战略打造自己的车规级MCU产品，从特色场景上为整车厂带来降本增效的优势。
 

曦华科技的“MCU+”战略

车规级MCU是汽车电子控制单元(ECU)的重要组成部分，广泛用于车内各种子系统，是汽车芯片产业的主要分支。随着汽车智能化、电气化水平提升，单车搭载MCU的数量也在快速上涨。目前，单车MCU芯片用量需求可达几十至数百颗，应用范围包括ADAS、车身、底盘等诸多方面。
 
车规级MCU在内的车规级芯片存在标准严、流程长、门槛高等诸多挑战。比如，ISO 26262功能安全认证分为功能安全流程认证和功能安全产品认证两种认证，产品必须按照通过认证的流程开发，然后才是产品满足相应功能安全等级要求（ASIL）。想要成功打造车规级MCU，对于企业的人才储备、研发沉淀、资金实力和合作伙伴等有着非常高的要求。陈曦指出，在新的发展阶段，不仅要能够设计出车规级MCU，还需要向整车厂证明企业自身有长期供货的能力。
 
在这方面，曦华科技通过消费级业务向车规级MCU业务“输血”，同时两项业务之间也在相互促进，以提升产品研发的效率。“我们公司内部有一个‘飞轮战略’，即共性的IP先用在消费电子设备上，然后扩展到汽车，最后再到广泛存在的物联网设备上。同时，曦华科技研发投入的大部分也是在汽车芯片业务上，汽车芯片方向和消费芯片方向上的研发投入占比大概是7：3。”
 
从产业发展现状来看，在新阶段，国产车规级MCU厂商不仅要向整车厂讲好发展的故事，也要面对极度内卷的市场局面。根据当前从业者的反馈，目前车规级MCU市场竞争是非常激烈的，这也是车规级MCU缺货缓解之后，国产车规级MCU发展的必经之路。
 
“在车规级MCU市场，单核通用MCU的产业竞争可以称之为‘血海’，产业升级有两个大的方向：其一是在制程、算力和安全功能等方面继续做升级，也就是打造更高端的车规级MCU；其二是做差异化创新，我们称之为‘MCU+’，就是基于通用MCU内核和性能，然后集成收发器接口、LDO、AFE等模块和电路，以实现不同的功能。”陈曦谈到。
 
不难理解，曦华科技的‘MCU+’产品升级方式就是针对特定的场景，在MCU内部集成相应的资源，比如触控、车灯、电机、无线充电等特定应用。
 
除了产品差异化创新，陈曦认为，服务也是曦华科技等国产车规级MCU厂商非常明显的竞争优势。“以曦华科技来说，我们和整车厂、Tier 1的沟通是非常直接的，因此我们可以清晰地了解到他们的需求，帮助我们在产品定义和产品规划方面做非常大胆、高效的决定。对于创新技术的应用，我们的反应比国际大厂要快得多。另外，跨过车规级MCU门槛之后的国内厂商，在基础能力方面和国际大厂是没有明显的差距的，后者的优势在于规模和纵向整合。”
 
据了解，在“MCU+”产品打造方面，曦华科技的实现路径主要为基于通用的32位MCU，深耕细分应用领域，涵盖智能执行器与智能传感器应用，实现单芯片ASIC方案。
 
曦华科技国内首发TMCU

在媒体会上，曦华科技市场相关负责人分享了该公司国内首发的车规级电容触控型32位MCU，曦华科技定义其为“TMCU”，属于曦华科技“MCU+”战略下的代表产品，实现方式为单芯片集成。
 
TMCU为曦华CVM012x系列统称，继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，基于ARM Cortex-M0+内核打造，主频可达到80MHz。作为一款高度集成的车规级MCU产品，CVM012x系列提供丰富的片上资源。比如，该系列中的CVM0128提供224KB的大容量Flash，16KB的SRAM，多达43路的GPIO，以及集成高达30ch通道的自电容检测；该系列中的CVM0126提供128KB的Flash，8KB的SRAM，28路的GPIO，以及集成19ch通道的自电容检测。同时，为了提升电容检测的精确度，两个型号的TMCU都配备有12位ADC，采样速率为2.0Msps。
 
在常规的电容感应场景下，感应电容大都在几pF到几十pF量程；但是在车用场景下，尤其方向盘HoD应用中，其自身对地电容都在几百pF到nF量程，再叠加人手人体带来的感应电容变化，量程远远超过常规电容检测范围。因此，一颗大容量电容检测范围的芯片，对车用场景更加匹配。
 
最为关键的是CVM012x系列车规MCU采用曦华科技独创专利电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，最高支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好地支持触摸防水性能，远超常规产品量程水平等综合指标。
 
根据产品介绍，面向方向盘检测、智能表面、方向盘按键等应用场景，曦华科技CVM012x系列车规MCU提供LQFP48和QFN32两种封装，共8款型号产品可供选择。
 

写在最后

车规级MCU拥有巨大的市场空间，但也伴随着巨大的设计挑战。在跨越入门车规级产品门槛后，曦华科技将继续把车规级MCU业务做大做强。面对内卷的市场现状，曦华科技将“MCU+”作为产品重要的布局方向，并构建了技术赋能的“飞轮战略”。通过曦华科技CVM012x系列车规级MCU能够看到，面向特定场景，“MCU+”的方式具有非常大的产品优势。面对效率创新挑战，陈曦表示，曦华科技过去一年内发布了4-5款MCU新品，未来也将保持节奏，迭代出更多符合市场及场景需求的优质产品。