突破内存带宽极限 华为携手Altera发布2.5D芯片

　　一位华为的资深科学家表示，华为和Altera将推出集成了FPGA和有众多I/O接口的内存的2.5D硅基封装芯片，旨在突破通信设备中的内存带宽的极限。这项技术虽然面临巨大的挑战，但该技术对于网络应用来说非常关键。

　　提高性能的同时，新的设备，只有大约三个月，作品中将大大减少了电路板空间。“2.5D硅转接板，似乎是最适合网络公司 — — 事实上，他们是关键的”说的包装在华为的美国在这里中心的研发工作的资深科学家A.，穆罕默德·安瓦尔。

　　只花了大概三个月时间就研发出来的新芯片，将极大地减少板上空间同时还提升性能。“2.5D的硅基看上去最适合于网络公司的应用，事实上，这是非常艰巨的任务，” 华为美国研发中心资深封装技术科学家Anwar A. Mohammed说。

　　一年前，赛灵思宣布了在2.5D硅基板上至今仍然是采用了多晶圆封装的最密集的FPGA芯片。当时赛灵思谈到网络公司对于该技术表示了很大的兴趣，计划将来把FPGA和内存集成到一起。

　　华为花了一年多时间，用了九种方法来评估，最终选择采用2.5 D硅基封装。除了Altera，华为还在与Tezzaron、eSilicon和新加坡微电子学院来研究这个项目。

　　新的2.5 D的芯片将取代10至20个DDR 内存芯片和一个目前华为系统设备中用到的ASIC芯片，节省到近18%的板上空间，每瓦带宽则增加了三倍。这款多I/O器件将支持128-bit通道，FPGA芯片将包括了华为的逻辑、PCI-e模块和至少三到3 Gbit/s的SerDes链接。

　　“我们的线卡大小是不变的，但你要放越来越多的功能进去，所以2.5 D芯片将是非常强大的工具，” Mohammed在一次演讲中表示，“当我们把更多的功能集成进去的时候，还会有更多潜在的成本缩减，即将在刚最初采用它时会贵很多。”

　　通信公司现在依赖更快的SerDes来把数据传递到内存，但SerDes的增益比最新的处理技术来得相对要慢很多。“老的解决方案已经不再有效了，”Mohammed说。

　　华为及其伙伴在解决2.5 D芯片的可靠性方面还有很多很多的挑战。 硅基现在还非常地昂贵，低成本的玻璃和有机材料现在还未能实用。工程师找不到已知的好的晶圆、2.5 D的CAD工具，足够的可靠性数据，以及在测试、复用和热处理方面的战略。

　　除此之外，2.5D芯片的供应链还不成熟，缺少足够的候选方案。投资回报的计算也还很不清晰。

　　“还有很多的未知数，如果这项技术不能成功的话，它完全不令人惊讶。”Mohammed说，他们需要更多的预先的研究。“我们要共享思想，以保证技术能够成本。”

　　2.5D芯片的方法目前被看成是全3D堆栈和硅孔通过技术的一种过渡。两周前分析师认为华为会减少采用FPGA的设计的说法导致了Altera的股价下跌。