韩国推出26万亿韩元半导体扶持计划，提升IC设计与代工实力

　　韩国日前出台了一项重大扶持方案，旨在加强本国半导体产业，迎头赶超全球竞争对手。该政策覆盖各类规模企业，尤其重点关注集成电路（IC）设计和代工行业。

　　5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了总额高达26万亿韩元（约合191亿美元）的扶持项目，着重提升韩国半导体产业的竞争能力，尤其是在当前韩国在全球IC设计市场仅占1%份额的现实下。

　　针对大众对此举是否只偏向于大企业的疑虑，尹锡悦表态，该计划70%以上的资金将用于支持中小企业。他坚信，税收优惠能助力半导体产业链扩大，从而提高企业收入和税收，创造更多高质量就业岗位。

　　尹锡悦指出，尽管韩国在IC设计领域占据全球1%的市场份额，但在晶圆代工方面仍与台积电等行业巨头存在差距。为此，他要求韩国产业通商资源部（MOTIE）采取更多措施，提升系统半导体行业的竞争力。

　　韩国半导体产业综合扶持计划涵盖了金融援助、基础设施建设、研发投入以及对中小企业的支持。其中，韩国将推出17万亿韩元的金融支持计划，协助半导体企业进行大型设备投资；同时设立1万亿韩元的半导体生态系统基金，资助IC设计、材料、零部件和设备领域的潜力企业。

　　此外，政府还将延长至2024年的投资税收抵免期限，以支持企业的研发和设备采购。韩国将加速建设总价值达622万亿韩元的半导体集群，并完善相关基础设施。