爱芯元智携智驾芯片产品及解决方案亮相台积电创新企业展

 

2024年5月28日，全球领先的半导体制造企业台积电（TSMC）在上海举办“2024年技术研讨会（TSMC China Technology Symposium 2024）”，探讨全球半导体设计和制造领域的最新技术以及对未来的展望。论坛同期，台积电还主办了“创新企业专区”展（Innovation Zone）。

作为台积电紧密的合作伙伴，爱芯元智受邀参加此次技术研讨会并参与创新展，携基于旗下车载业务“爱芯元速”系列智驾芯片M55H、M76H的创新解决方案及基于AX650N的相关大模型方案亮相本次展会。向全球客户展示了车载业务和AI领域的创新发展成果。

一专多能M55H芯片

CMS+ADAS一体化集成方案亮相

M55H是“爱芯元速”首款智驾芯片，是行业内最快实现规模化量产落地的智驾芯片。M55H综合性能突出，2023年已在新势力品牌的两款热销车型上量产搭载，整体出货量在国产智驾芯片领域排名第二。

“爱芯元速”此次参展，不仅有基于M55H芯片打造的智能前视一体机（乘用车&商用车）产品亮相，还有基于该芯片打造的CMS（电子外后视镜系统）+ADAS一体化集成方案演示模型。

该演示模型由两颗车外摄像头以及多块屏幕构成。

这套系统基于爱芯元速M55H智驾芯片打造的CMS（电子外后视镜系统），其中左右两侧屏幕分别实时呈现两侧摄像头的画面，基于M55芯片领先的AI-ISP图像处理技术，使得这套CMS系统具备了在高画质下的低延迟能力，画质表现稳定出色，特别是暗光增强、高光抑制、全彩显示、HDR等表现非常亮眼，相较于传统后视镜将大大增强使用的便利性和安全性。

 

演示模型中间一块长联屏展示的是基于M55H芯片打造的智能前视一体机实时感知的画面，可对道路车辆、行人、车道线、路沿、交通标识、可行驶区域等进行检测和识别。M55H芯片具备低功耗、高性价比、成熟可靠、安全易用等特点，非常适合于前视一体机方案开发。

演示模型展示了爱芯元速M55H芯片的全能属性，不仅可以应用于高性价比ADAS前视一体机，还可应用于高性能CMS系统，后续还可以支持更多应用场景落地，如DMS（驾驶员监控）和OMS（车内监控）等。

M55H作为爱芯元速的出货担当，后续还有不同应用场景的多个量产车型落地，可以说是当前ADAS市场最亮眼的国产智驾芯片之一。

原生支持Transformer的M76H芯片

更专精、更高效

M76H芯片是爱芯元速面向高阶智驾系统应用的高性能计算平台，拥有60TOPS算力，可支持高速NOA以及城区记忆行车功能部署，是接下来行泊一体系统选型绕不开的计算平台。

源自于对前沿技术的预判，M76H芯片在设计时便预留了支持Transformer架构的空间，这种原生支持让M76H在Transformer技术大热的当下竞争力倍增。

此次展会，爱芯元速也将基于M76H芯片的行泊一体域控开发套件带到了现场。

 

在此开发套件上，可运行爱芯提供的BEV参考算法，包含3D车辆/行人、一般障碍物、BEV车道线/路沿/交通标识/可行驶区域、高程估计等功能。

此外，这套方案对于开发者来说非常友好，有非常成熟高效的NPU工具链，可支持主流BEV/Transformer算子；有易用的SDK高效支持多路感知通路；还有丰富的板级资源支持开发验证（传感器接口丰富等）。总结一句话就是能帮助开发者极速上手、简化开发流程，提升开发效率。

基于AX650N芯片

打造的多个大模型应用亮相

全球AI大模型技术爆发，各类应用层出不穷，但最核心的还是作为底座的AI芯片。

本届技术展，爱芯元智还把基于自研第三代端侧AI芯片AX650N打造的开发板带到了现场，直接演示移植到上面的多个开源大模型，包括语言大模型、多模态大模型等。

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CLIP模型

一种多模态预训练大模型。可实现以文搜图，图文互搜等功能，也可以协助实现相关的多模态任务，还可以做为文生图任务中的评测工具。通过CLIP模型，让查找变得更加简单。

 

TinyLlama模型

一种LLM大语言模型。通过TinyLlama轻松实现AI Agent。此外，TinyLlama只有1.1B的参数，体积小巧，适用于需要限制计算和内存占用的多种应用。

OWL-ViT模型

一种开集目标检测大模型。不仅可以识别和定位所有已知类别的对象，还可以识别和处理未知类别的对象。此模型具备对未知类别的泛化性能，并可以对未知类型做出识别判断。

SAM+LaMa模型

是一种组合模型。通过SAM大模型，可以将图像中的所有目标分割出来，精准地生成所选目标的mask区域，再通过LaMa模型，对所选目标mask区域内的图像删除，并根据背景对图像进行修复，轻轻松松就掌握了PS。

Depth Anything模型

该模型可以基于单目单张图像预估图像中各个目标物体的深度信息。通过预估图像中目标物体的深度信息，可以对周围环境进行三维建模，从而进行路径规划和精准定位。另外，深度信息还可以提供额外的上下文，帮助算法更好地理解图像内容。

此次参展所展示的技术和产品仅是企业研发积淀的其中一部分，作为同时耕耘AIoT业务与车载业务的SoC创新研发企业，爱芯元智在成立的5年时间里已经取得了令人欣喜的技术研发进展和商业化成就，这离不开所有客户以及合作伙伴的信任与支持。

"爱芯元智作为一家致力于推进普惠AI的人工智能芯片公司，很荣幸能够与全球技术领先、可靠、稳定的合作伙伴台积电密切合作。基于台积电高性能、低功耗、高可靠性的工艺处理平台，爱芯元智快速布局AIoT、ADAS等领域；爱芯通元NPU原生支持Transformer网络结构，高效执行复杂AI任务，推动大模型技术在端侧和边缘侧的普及；爱芯元速系列智驾产品，符合汽车行业严格的质量和安全要求，已经实现大规模上车量产。"爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士表示，爱芯元智将与台积电继续紧密合作，不断释放创新产品潜能，加速人工智能的蓬勃发展。

 

审核编辑：刘清