赛微电子北京FAB3加大本土采购应对复杂国际环境

　　近期，赛微电子在接受投资人调研时表明，其北京FAB3工厂及未来在中国内地新建生产线将加大本地采购力度，从而提升国产化率。

　　据透露，最初设想的北京FAB3工厂在工艺参数、设备配置等方面严格复制瑞典Silex的8英寸生产线，导致初期产能的大部分工艺制造设备由国外购入，原材料也依赖进口。

　　然而，为了应对日益复杂的国际形势，以及潜在的贸易保护政策升级，公司已开始增加关键原材料和生产设备的采购和储备，并加强与本土供应商的合作。

　　对于2023年新增的半导体设备业务，赛微电子表示，赛积国际作为其MEMS封装测试业务的主要平台，同时也支持境内MEMS代工制造中试线。

　　此外，鉴于公司致力于构建“境内-境外双循环”的代工服务体系，旗下子公司在国内外都有多个在建/运营/规划中的半导体制造产线。考虑到复杂的国际政治经济环境，近年来公司从海外战略性采购了多批半导体设备用于使用或储备。

　　赛积国际会根据公司业务发展的实际需求开展部分与半导体设备相关的保障业务，既满足集团旗下FAB的需求，又能服务于其他半导体制造商。

　　最后，赛微电子强调，作为专业的纯代工企业，凭借长期的工艺研发和生产经验，在同类产品的代工领域具备良好的工艺技术积累和成本控制能力。

　　与无晶圆厂或轻晶圆厂设计公司合作，可以帮助他们避免大量固定资产投入，将资源集中在产品设计和迭代上，更好地参与市场竞争。