在近日举行的2024年台积电技术论坛新竹场,台积电高管黄远国透露了公司宏伟的扩张计划。他宣布,台积电将在今年新建七座工厂,其中包括五座晶圆厂和两座先进封装厂,以满足全球日益增长的半导体需求。
黄远国特别指出,随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,台积电今年的3nm产能将达到去年的四倍。这一增长不仅体现了公司在半导体制造领域的领先地位,也预示着台积电在未来市场竞争中的强劲势头。
同时,台积电位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圆厂备受关注。这两座工厂均面向2nm制程,目前正处于设备进驻阶段,预计将在2025年陆续进入量产。这一里程碑的达成,将进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位。
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