东芝宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工

 

日本川崎—东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）近日在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）举行仪式，庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体（主要是MOSFET[1]和IGBT[2]）的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍[3]。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。

新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源（现场PPA模式）将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。

人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款，以补贴其部分制造设备的投资。

功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用，是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化，需求将持续强劲增长。

东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300mm晶圆生产线上开始功率半导体生产。展望未来，公司将通过新工厂扩大产能，进一步为碳中和做出贡献。

 

 

审核编辑：刘清