牛俊岭：元禾璞华专注优质赛道与“水军”竞争，深化行业研究

　　5月28日，2024·青岛创投风投大会在青岛正式拉开帷幕。本次大会邀请到了元禾璞华合伙人大牛出席圆桌论坛，就多个热门议题展开深入探讨。

　　大牛首先从产业角度出发，对青岛在硬科技领域的发展给予了极高赞誉，并表示青岛这座充满活力的城市具有巨大的产业发展潜力，期待能在此地发掘优质项目。他进一步透露，元禾璞华自2014年成立以来，已在半导体领域深耕10年，围绕产业链进行全面投资，涵盖设计、制造、封测、EDA、零部件和设备等环节，核心领导层均有丰富的产业创业和运营经验。

　　截至目前，元禾璞华累计管理资金规模已超150亿元。凭借对产业发展规律的深刻理解和对技术发展趋势的精准把握，元禾璞华在过去十年间共投资约200家半导体企业，成功孵化上市公司超过45家。

　　据悉，元禾璞华投资的代表性项目包括韦尔股份（豪威科技）、北京君正（ISSI）、江波龙、华大九天、思瑞浦、华勤技术、纳芯微、澜起科技、恒玄科技、伟测科技、天准科技、芯朋微、晶晨股份、唯捷创芯、盛合晶微、登临科技、宁波荣芯等。

　　关注AI底层技术，AI将成未来十年最强科技创新驱动力

　　2023年一季度，ChatGPT引领AI热潮，半导体元器件及上游设备材料亦备受瞩目。大牛强调，抓住ChatGPT及AI未来发展机遇至关重要，特别是在底层技术与硬件领域，蕴含着巨大的潜力与发展空间。

　　他认为，ChatGPT为产业带来了惊喜，预示着新的技术驱动已经来临。纵观全球科技发展历程，过去三十年的技术驱动分别源自PC、智能手机、互联网。展望未来十年，最强创新驱动力无疑将落户AI，其中ChatGPT将率先发力。

　　他指出，元禾璞华前身为清芯华创于2014年创立，同年随着《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家大基金的颁布设立，半导体领域迎来投资热潮。在内卷之势下，元禾璞华凭借对中国初创半导体企业及全球半导体行业转移发展规律的精准掌握，把握住产业爆发拐点，取得了优异的投资业绩。

　　随着中国半导体的持续发展，消费电子同质化问题凸显。元禾璞华适时调整策略，将重点转向封装测试、零部件、设备和材料等相关领域。面对设计企业的“内卷”时代，元禾璞华发现了结构性、非内卷的机遇，在设备零部件和材料领域进行大规模投资布局。当众多投资机构对标的项目能否上市持怀疑态度时，元禾璞华再度抓住科创板和创业板的机遇，在封装测试、设备零部件、材料等领域培育出多家上市公司。

　　据牛俊岭介绍，元禾璞华去年共投资逾30个项目，今年至今已投资超10个项目。他认为，当前，AI创新驱动带来的全球性爆发机会，加上我国“新质生产力”要素的推动，产业既存在内卷也蕴含机遇。内卷为结构性内卷，低维度竞争已陷入血海，而高维度竞争仍属蓝海市场，需寻找高纬度竞争的细分赛道。

　　为了在竞争激烈的市场环境中避免内卷，找到自身发展道路，牛俊岭强调投资机构应寻找优质赛道，挖掘“水下项目”，深化产学研合作，构建生态圈，与企业家建立紧密联系，寻求颠覆性技术的发掘和培养。

　　ChatGPT作为人工智能软件的代表，需借助底层硬件和软件架构执行复杂算法和处理数据，以实现智能交互功能。大牛指出，在AI领域，元禾璞华主要投资AI底层技术，具体涉及算力芯片、存储领域、数据传输相关领域以及后道工艺封装测试相关方向，如Chiplet、2.5D封装，以及与封装测试相关的后端材料，如BT和ABF基板及相关材料等。

　　避免“内卷”，寻找高纬度竞争领域的细分赛道

　　当前，芯片行业面临内外挑战，产业内卷趋势愈演愈烈。对此，大牛回顾了元禾璞华发展过程中的两次“内卷”现象。