近日,越来越多的企业如韩国 SK 海力士和三星电子正积极投身于 DRAM 微型化创新以及新材料研发。
据 TheElec报道,SK Hynix 已决定在其第 6 带(即 1c 工艺,约为 10nm)DRAM 生产过程中采用 Inpria 下一代金属氧化物光刻胶(MOR),这是 MOR 首次应用于 DRAM 大规模生产。
据悉,SK Hynix 所生产的 1c DRAM 包含五个极紫外(EUV)层,其中一层将采用 MOR 技术进行绘制。同时,消息人士透露,三星电子也有意采用此类无机 PR 材料。
值得注意的是,Inpria 是日本化学公司 JSR 的子公司,在无机光刻胶领域处于领先地位;而 MOR 被视为先进芯片光刻的化学放大光刻胶(CAR)的未来发展方向。
此外,自 2022 年起,Inpria 便开始与 SK Hynix 共同开展 MOR 研究。SK Hynix 曾表示,Sn(基)氧化物光刻胶的使用将有助于提升下一代 DRAM 的性能及降低成本。
TheElec 进一步指出,三星电子亦在考虑将 MOR 引入 1c DRAM 生产,目前三星电子在 1c DRAM 上共运用了 6~7 个 EUV 层,而美光仅使用了 1 层。
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