ITEC推出突破性倒装芯片贴片机

近日，ITEC公司发布了其最新研发的ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，该设备在运行速度上实现了巨大飞跃，相比现有机器快出五倍，每小时可完成高达60,000个倒装芯片贴片。

ITEC此次的创新旨在通过技术革新优化生产效率，通过减少机器数量，为制造商显著减少工厂占地面积和运行成本，实现总拥有成本的降低。新型贴片机摒弃了传统的线性运动模式，转而采用两个旋转头(TwinRevolve)设计，实现了快速、平稳的芯片拾取、翻转和放置过程。

这种创新的设计减少了惯性和振动，确保在高速运行下仍能保持卓越的精度。这一研发成果为芯片制造商带来了全新的机会，使他们能够更轻松地将其大批量线焊产品转向先进的倒装芯片技术。ITEC的这一突破，无疑将推动整个芯片制造行业的技术进步和产业升级。