魅族MX2深度拆解：三星何以担纲主演处理器大戏？

　　导语：上个星期，来自珠海的厂家魅族发布了该公司最新款手机MX2，这款手机配置了深度定制第五代芯片MX5S，主频为四核1.6GHz的三星猎户座Exynos 4412处理器官方宣称速度相比上一代提升近20%。2GLPDDR2双通道运行内存、533Mhz的Mali400图形GPU，以及双麦降噪以及5个传感器。其16G版本价格为2499，魅族的高层强调，他们的产品是现货出售，不搞期货。这样说讽刺了小米手机的“期货”抢购形式，现在我们对这款手机进行深度拆解，让我们了解一下这款杀手级手机的造工。
 

拆解工具

背部特写

打开后盖

镀上去的IMEI串号等信息

　首先我们要拆掉后背的螺丝

 

开始拆后背的螺丝

信号方面的特别处理

拆掉了后盖，看到了内部电路板

扬声器模块特写

翘掉连接电池和主板的排线

分离主板和前面板的排线

        接下来我们要拆掉主板的固定螺丝，才能看到主板的额真身。
 

拆掉固定主板的螺丝

拆解后的机身内部

夜光HOME键的秘密

导热涂层的特写

光线距离感应器等特写

主板正反面特写

摄像头特写

        为了进一步了解芯片，我们决定拆掉主板的屏蔽罩，细看主板上面的芯片。

拆掉屏蔽罩后的主板

博通的BCM4330无线射频模块特写

摄像头的ISP芯片特写

机身的16G闪迪闪存特写

SIMG高清输出芯片特写

XG626基带芯片特写

        我们继续探究主板背部的芯片。

主板背部特写

欧胜的音频解码芯片特写

AUD3058音频芯片特写

MAX77686电源管理芯片特写

2G的RAM特写

RFMD的射频模块特写

总结