莱迪思宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速自动化应用开发

莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速先进的自动化应用开发。该参考设计结合了低功耗、低延迟、可靠的莱迪思Avant-E FPGA和Lumotive的光控超构表面（LCM）可编程光学波束成形技术，可在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中实现强大的感知和可靠性，简化自主决策。

 

莱迪思半导体部门营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“随着自动驾驶技术的快速发展，我们对汽车、机器人和工厂自动化的认知和发展方式也在不断发展。莱迪思的低功耗、低延迟FPGA解决方案通过解决网络边缘计算挑战，是实现这种转变的理想选择。此外，莱迪思的传感器融合解决方案与先进的3D传感技术相结合，为我们的客户提供了更多设计尖端应用的方式，重新定义了移动性和安全性。”

该传感器融合参考设计的主要特性包括：

基于莱迪思FPGA解决方案的低功耗网络边缘AI推理，实现所有传感器（包括激光雷达、雷达和摄像头传感器）的传感器融合处理和同步，带来先进的感知功能。

先进的固态LiDAR，采用Lumotive的LCM技术提供光束控制，提供卓越的3D传感。

Lumotive产品副总裁Kevin Camera博士补充道：“Lumotive的LCM光束控制芯片拥有AI扫描功能，能够在紧凑、模块化和可扩展的3D传感解决方案中为固态LiDAR带来更强的性能和灵活性。莱迪思FPGA能够以超低延迟高效地执行复杂的传感器融合，进一步增强了我们的这些优势，从而让自动化应用灵活地适应各类用例和情形。”

审核编辑：刘清