450mm晶圆时代到来 全球五大半导体共建联盟

据DIGITIMES 为加速发展450mm（18寸）晶圆世代到来，全球五大半导体业者IBM、英特尔（Intel）、三星电子（SamsungElectronics）、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟（Global450Consortium），并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。

450mm联盟成立后，18寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，是半导体产业迈入18寸晶圆世代的重要里程碑，另一个重要进展是为了打破微影设备生产技术瓶颈，微影设备大厂ASML发起客户联合投资专案（CustomerCo-InvestmentProgram），由英特尔、台积电和三星电子共同投资。

此研发计划一方面是支持ASML开发EUV微影技术，提高既有光学微影工具的效能，另一方面也是加速18寸晶圆制造技术的发展。