莱迪思将展出低成本图像传感器桥接参考设计

　　莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2（摄像机串行接口2）的图像传感器桥接参考设计。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。该参考设计使客户能够将低成本的MIPI CSI-2图像传感器与他们选择的ISP一起使用。CSI-2图像传感器桥接设计从CSI-2传感器接收图像数据，将数据转换到一个CMOS并行总线，使得几乎所有ISP都可以处理该数据。

　　CSI-2图像传感器桥接设计可以通过硬件评估板进行演示，还提供了可用于莱迪思MachXO2™超低密度FPGA的HDL设计文件，客户可以立即开始CSI-2桥接设计。该参考设计可支持1到4个数据通道的CSI-2接口，并且连接到ISP的并行CMOS总线是可配置的。硬件演示示例使用一个Sony IMX169 CSI-2图像传感器，可实现1080p30。

　　“基于CSI-2的图像传感器已经在现在的智能手机和平板电脑中流行了一段时间，”莱迪思市场解决方案总监，Ted Marena说道，“莱迪思的CSI-2图像传感器桥接参考设计使得设计工程师能够在其他的消费电子设计中使用这些低成本的图像传感器。此外，由于MachXO2 FPGA的I/O是可编程的，几乎可以与任何ISP连接。”如汽车驾驶记录仪黑匣子、家庭安防监控摄像机和汽车备用摄像机配件等应用仅是一小部分可以利用CSI-2桥接设计的消费类电子设计。

　　关于莱迪思半导体公司

　　莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件，如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。