5月31日,据集邦咨询报道,碳化硅(SiC)市场价格战即将展开。经过对供应链厂商的深入调研,普遍预期碳化硅晶圆价格下滑。
环球晶圆(GlobalWafers)首席执行官徐秀兰指出,碳化硅降价源于两方面,即全球六寸晶圆供应增加以及电动汽车需求减缓。此外,山东天岳先进(SICC)在投资者报告中阐述了自身降价的两种因素:技术提升和规模效益降低了晶圆成本。
在技术层面,除国际大厂外,SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi及GlobalWafers等十余家中国企业已进入八寸SiC硅片样品交付与小批量生产阶段。
在规模效益方面,尽管部分SiC硅片制造商早期投资项目已进入回报期,但仍有众多企业将重心转向八寸硅片生产。
碳化硅晶圆价格下滑乃必然趋势,多数企业对此持乐观态度。南京晶升装备(CGEE)表示,市场空间扩大和良率提高必将引发价格调整,短期内可能给相关企业带来压力。
然而,从整个供应链角度看,产量提升和价格下降所带来的益处远超弊端。这意味着成本降低将激发更多下游应用,推动行业持续发展。
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