据报道,全球晶圆厂行业正在逐步摆脱去年的低迷态势,产能利用率持续上升。
最新数据显示,晶圆厂近期整体产能利用率已达到约70%,这一增长趋势表明行业正在逐渐走出低谷。特别值得一提的是,2023年晶圆厂开工率一度低于70%的关键大关,而8英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是徘徊在50~60%之间。然而,从去年底开始,情况出现了明显的改善。
行业内部消息人士指出,按照目前的恢复速度,预计下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%,这一水平虽然尚未达到此前的峰值90%,但已显示出行业复苏的强劲势头。这一趋势有望为半导体行业带来更加积极的发展前景,同时也为全球经济的复苏增添新的动力。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !