2012年通信行业大事件盘点Top10

　　电子发烧友网讯：通信行业的发展与我们生活息息相关，每一次改变都影响着我们的生活方式，无论是有线通信还是无线通信；因此我们需要时刻关注这一行业的动态，在此电子发烧友网编辑总结了即将过去的一年通信行业所发生的具有较强影响力的事件，让我们一起回顾过去，展望未来。

　　1、挤掉德州仪器，高通称雄无线移动芯片市场

　　尽管业界普遍对2012年半导体行业市场普遍看淡，IHS iSuppli 分析数据显示，全球156家领先半导体原厂中，超过59%的厂商遭受营业收入下滑。其中，如果非要谈市场亮点，那不得不提到移动设备依旧火爆的销售市场，业界也普遍看好此市场增长预期。与移动芯片紧密相连的高通受益于移动市场的迅猛上涨，在今年普遍萧条的电子/半导体市场中杀出，收入仍以双位数的爆炸性增长，晋升第三强，直逼三星、英特尔，傲视半导体原厂群雄。另一个与之相反的消极关注点——德州仪器今年以双位数领最大跌幅，被高通急速上升之势压在脚底，黯然退居第四。

　　

　　在排行榜中，高通凭借其移动市场的高速增长顺利挤掉德州仪器，剑指三星、英特尔。

　　据IHS研究数据，2012年从移动市场增长受益的厂商除高通外，还包括博通，索尼，恩智浦，英伟达和联发科等。

　　高通在今年的增长预估将超过27%——在前20强芯片制造厂商中位居首位。作为全球最大的无晶圆厂芯片制造厂商，高通从排名第九跃升到第三，高通只用了两年时间！高通如此迅猛的增速，恰恰反映了移动市场爆发性增长以及巨大需求。【详情】

　　2、4GLTE市场将进入战国时代 高通博通等厂商混战

　　全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，明、后年中国大陆与***也将相继扩大或进入4G时代，市调机构预估，LTE市场将在2014年开始快速增长，随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机，近日博通（Broadcom）也宣布跨入LTE晶片市场，加上联发科（2454）明年也会有第一代产品亮相，LTE手机晶片将成为手机晶片大厂新战场。

　　根据市调机构StrategyAnalytics统计，今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万支，另家市调机构IHS也预估，今年全球4GLTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万，增幅达334%，明年4G总用户数将达2亿。多家研究机构预期，2016年前LTE用户数将上看7-12亿。

　　

　　而终端品牌厂商方面，包括苹果、三星、宏达电、LG、诺基亚（Nokia）、摩托罗拉（Motorola）、Pantech与富士通（Fujitsu）、索尼（Sony）均已推出搭载4G模组手机。随明年手机品牌大厂以规划各多款搭载LTE模组机种，加上平板电脑也会陆续推出LTE版本产品，LTE晶片需求将明显转热。【详情】

　　3、英飞凌推广开放式标准 加速NFC大量建置

　　英飞凌科技宣佈其针对近距离无线通讯 （NFC） 应用的高效能通讯介面获得广泛的採用，成为目前业界通用的介面。英飞凌推出的Digital Contactless Bridge （DCLB） 介面，能为嵌入式安全晶片和NFC传输晶片之间提供快速且安全的连线。DCLB 介面是免费且全球通用的开放式解决方案，已获得 NFC 传输晶片以及手持装置安全晶片製造商的广泛建置。截至目前，已有超过 10 家製造商取得英飞凌 DCLB 介面之授权使用，其中包括：德州仪器 （Texas Instruments）， Inside Secure， MicroPross， MtekVision 以及 KEOLABS 等。

　　英飞凌晶片卡暨安全业务事业处平台安全性部门副总裁暨总经理 Juergen Spaenkuch 表示：“英飞凌大力支援 DCLB 介面这类的开放式解决方案，因为它们可以加速新技术的大量部署。相较于只有单一供应商提供的专属解决方案，受到广泛採用的标準有助提高各种装置的相容性，让系统整合商可从多样化的产品中选择。”【详情】

　　4、云计算迸发 ***中标中国电信天翼云项目

　　012年12月21日，***近日宣布中标中国电信2012 年云计算相关产品集中采购项目，包括服务器虚拟化软件、云桌面系统部分标包。***GalaX虚拟化及VDesktop云桌面系统以高性能、高可靠及良好的服务支持，获得中国电信认可，成为唯一中标的国内云平台厂商。***将从云计算标准制定、产品技术研究、平台规划建设、业务应用开发、商业模式创新、产业链推动等多方面加强与中国电信云计算战略合作，全力支持中国电信“翼云”发展。

　　

　　随着业务及IT支撑系统云化整合的快速发展，中国电信需要高效、安全、开放的云平台系统：能有效提升资源共享度和利用率，并适合大规模部署和运营管理，如对大集群、多租户和计费支持等;可快速定位故障和解决问题，提升云化后系统安全性;提供开放接口便于与运营支撑及计费系统对接，并兼容第叁方服务器、存储和网络设备以及操作系统和上层应用软件。【详情】

　　5、已擒下日本，***征服美国市场？！

　　眼尖的观众在美国国家广播公司（NBC）上可能会发现，除了麦当劳，可口可乐和Visa公司外，偶尔，你会也发现来自一家中国跨国公司的身影——***。

　　其实，已经很难再低估***的影响力了。***公司再过不久，即将超过爱立信成为全球第一大通信设备商。其实，***也有不为人知的一面：庞大而又强大的***，虽然其全球销售业务超过230亿美元，员工超过14万人，但是，令人费解的是，它的产品却主要由白标（white-label）和后端技术（backend technology ）组成。

　　

　　然而，令分析师感到头痛的并不是该公司在全球市场的位置，这些问题里面，充其量也就是，***技术的网络安全和知识产权这些。可是，对这家公司来说，最坏的情况却是被外国一些政界或别有用心的一些经济界评论家，将***公司抨击为，是一家中国政府的***公司。这些到底是单纯的妄想，还是***真的面临美国国家安全的合法性？【详情】

　　6、无线人体局域网标准“BAN（IEEE 802.15.6）”正式批准

　　推进近距离无线通信标准化的美国IEEE的802.15工作组正式批准了由人体周边配置的各种传感器及器件构筑的近距离无线网络的标准“IEEE 802.15.6”。这是被称为“BAN（Body Area Network，人体局域网）”的通信方式。BAN的标准化讨论从2007年开始，经过约5年时间终于完成了标准制定工作。

　　作为近距离无线通信，虽然此前已存在“PAN（Personal Area Network）”的概念，但BAN以传输距离更短、仅限人体周边为目标。设想的主要用途除了医疗及保健应用之外，还包括便携播放器与无线耳机之间等身边便携装置间的内容交换。

　　IEEE802.15.6的物理层由多种无线方式构成。具体为利用400MHz至2.4GHz频带频率的窄带宽通信、利用脉冲式UWB的超宽带通信和以人体为信号传输介质的人体通信。【详情】

　　7、角力第五代WiFi战场 芯片厂竞逐802.11ac

　　采用IEEE802.11ac标准的第五代Wi-Fi技术，传输性能较现今802.11n大幅跃升，可望消弭高画质影音串流体验不佳的问题，发展前景备受市场看好，包括联发科与博通（Broadcom）等晶片大厂，皆已在今年消费性电子展（CES）上发布相关解决方案，抢进此一商机。

　　新一代802.11ac标准在制定多年后，总算可望在今年正式导入各式产品中，可望解决802.11n无线区域网路（Wi-Fi）晶片无法满足使用者高画质影音传输速度要求的问题，同时亦将引发网通晶片大厂在Wi-Fi晶片市场上的激战。

　　事实上，2012年国际消费性电子展（CES）即成为Wi-Fi晶片商的第一个角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通（Broadcom）与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。【详情】

　　8、新一代蓝牙4.x标准将于明年第二季推出

　　下一代蓝牙标准可望于明年登场。在2010年发布蓝牙4.0后，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）已着手展开下一代蓝牙版本的标准制订工作；新的版本将调整现有蓝牙4.0技术，以抢进智慧家庭联网应用，预计2013年第二季将可底定。

　　蓝牙技术联盟大中华区技术市务经理吕荣良表示，瞄准智慧家庭应用，蓝牙技术联盟将推新一代蓝牙4.x标准。

　　蓝牙技术联盟大中华区技术市务经理吕荣良表示，未来消费者使用电子装置的习惯将分成两种情形，在外以智慧型手机和平板装置（Tablet Device）为主，在家则以电视为中心，因此手机与智慧电视（Smart TV）互连，以及用遥控器、手机或平板遥控智慧家庭装置，将成为蓝牙技术的下一个热门应用。

　　由于现有蓝牙4.0尚未普及，但考量家庭联网需求殷切，因此蓝牙技术联盟暂时不会推出新一代蓝牙5.0，而是针对旧有的蓝牙4.0进行改善，推出增强版规格，预计新版蓝牙标准将于明年第二季发布。【详情】

　　9、中国下一代通信标准TDD-LTE的命运

　　是走向世界，还是被困一隅？中国主导的下一代通信标准TDD-LTE的命运，在未来2年内将最终揭晓。

　　1月18日，农历腊月二十五，很多人已经坐上回家过年的火车，谢飞波却仍远在万里之外。身为工信部无线电管理局局长，谢飞波此时正带领一个由政府、学界和企业代表组成的26人代表团，在瑞士日内瓦参加国际电信联盟（ITU）正在举行的2012年无线电通信全会。

　　就在当天，经会议审议通过，“中国创造”的TDD-LTE-Advanced正式被国际电信联盟（ITU）确定为第四代移动通信（4G）三大国际标准之一。

　　会场掌声如潮而起，此景依稀恍如昨日。2000年5月5日，在土耳其伊斯坦布尔举行的无线电信联盟大会上，中国主导的TD-SCDMA技术入选三大3G国际标准之一，也曾收获赞誉与憧憬。

　　但标准的胜利并不意味着产业的成功。由于产业化与商用步伐缓慢，错失发展的黄金时期，TD-SCDMA被其他国际标准牢牢压制，最终除中国自己外，鲜有国家采用该标准部署通信网络。

　　12年后，惨烈的通信国际标准搏杀再一次回到起跑线。这一次，中国需要学习，怎样在复杂的国际竞争环境下，发展、运营并推广一个国际标准。

　　中国创造引擎

　　“中国的TDD-LTE已经站在机场跑道上”。闻库说。

　　作为工信部科技司司长，自中国提出TD-SCDMA，正式加入国际通信技术角逐开始，闻库一路参与其中。在他看来，TDD-LTE正让中国在通信信息领域，获得了引领世界标准的重大历史机遇，将带动中国通信制造企业第一次在知识产权和技术能力上，与国际一流企业站到相同水平线，依托技术优势而不是简单制作与低廉价格赢得国际市场。

　　作为血统相承于TD-SCDMA的下一代通信标准，TDD-LTE自诞生之日起，就带有浓厚的国家色彩。【详情】

　　10、高通开发新Wi-Fi芯片与博通竞争

　　博通在Wi-Fi芯片上占有领导地位，不过它的地位受到威胁。去年，高通与Atheros Communications达成交易，获得一些新技术，它会利用技术开发竞争产品，将手机与热点连接起来。高通将与博通竞争，开发新式Wi-Fi芯片，它可以让数据下载速度比目前的标准高2倍。

　　去年，高通收购Atheros通信，价格31亿美元，这给高通进军28亿美元Wi-Fi芯片市场带来优势。Wi-Fi可以让手机在家里、咖啡厅等地方连上无线网。Sanford C. Bernstein & Co分析师斯拉根（Stacy Rasgon）说，在连接手机与移动网芯片方面高通占主导，博通要想夺走份额将面临困难。他说：“高通比起博通更容易构建规模优势。”

　　根据Garnter的报告，2010年在独立Wi-Fi芯片上博通占有28%的份额，Atheros占有26%的份额。在收购之前，高通在Wi-Fi芯片上是失败者。

　　目前，基带芯片市场规模达97亿美元，高通一直占主导。根据Forward Concepts的数据，它占有市场份额的38.7%，博通只有6.2%。

　　在更快的Wi-Fi规格（802.11ac）上博通比高通领先，新标准每秒可传输最快1G数据，比现有技术快2倍。【详情】

　　

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