RF/无线
现今,我国TD-LTE网络发展面临几个存在问题,具体如下:
1. 信号连续覆盖难度高
TD-LTE本身并不是一个抗干扰能力很强的技术,而且TD-LTE在室外采用2.6GHz的高频,这么高的频段实现信号连续覆盖的难度很高,即使是在没有阻碍的情况下,有可能过一个街口信号就出现大幅度衰弱的情况。所以要实现TD-LTE的连续覆盖,确实需要更多的测试和优化手段,来保证网络达到预期设计。
2. 频谱利用率较低
IMT频率规划以“支持TDD产业为主导,兼顾FDD应用”为原则,TDD的频段总带宽达到了345MHz,而FDD系统的频段总带宽是342MHz。但业内专家认为,TDD达到345MHz只是一个总数,实际上其中更有些频段的应用受到较大限制,比如2300~2400Hz只能使用其中的50MHz,而且只能用于室内;尽管工信部发文将原有小灵通使用的1.9GHz F频段资源用于TDD移动通信系统,但目前为止,由于还有千万用户在网,1900~1920MHz依然存在PHS的干扰,此外还有与CDMA2000的干扰保护,也有一部分不可用。不容忽视的是,FDD有900MHz的黄金频段,TDD的频率总量以及频率质量仍处于劣势,国际运营商正在加速2G网络关闭释放频率,TDD真正实现国际化仍有很长的路要走。
3. 终端芯片发展缓慢
现阶段,导致终端芯片发展较慢的原因来自两方面:首先是不确定因素,包括商用进度的不确定与频谱划分的不确定;其次是人们对终端芯片的高要求。在不确定因素方面,频率分配将直接影响芯片的设计。与系统设备改动较小不同,如果频率有改动,整个芯片甚至终端都要改动。频率的不确定,使得终端芯片的研发投入和技术方向都不确定。
未来的网络是多种制式共存的,芯片将面对从800MHz到2.6GHz的各种频段,从GSM到TD-LTE的各种制式,从语音到视频互动等各种数据速率的业务。由于要承载从GSM到TD-SCDMA到TD-LTE,甚至兼容LTE-FDD等多种通信技术,以及从百K级语音通信业务到百兆级的数据业务,必须使芯片在同样体积大小下,功能大幅提升,同时功耗更低。复杂度增加的情况下,要实现低功耗、高集成度,同时满足更低价格要求,这对终端芯片的挑战很大。
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