最新印制板设计通用标准的“三连胜”

　　随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。

　　IPC技术项目经理John Perry说：“最新修订的标准可以帮助设计师选择表面处理的方式，新扩展的数据图表使各种表面处理参数查询起来相当便捷。”

　　新标准中对电气测试部分的更新，体现了行业对产品质量和可靠性的重视。Perry说“电气测试方面新增加的内容介绍了如持续性测试、高压测试、阻抗测试在内的测试方法。总的说来，一种测试方法不可能满足所有的测试要求，希望设计师勇于选择两到三种测试方法以满足客户的要求。

　　由于电路板上通孔数量的增加，通孔保护就显得格外重要，IPC-2221B也增加了这方面的内容。该标准中更新的另外一个重要部分是附录A中关于测试板的可接受性、定期一致性测试等内容，其性能指标按照IPC-6012C 刚性印制板的鉴定与性能规范和IPC-6013C 挠性印制板的鉴定与性能规范。

　　比如说，用于金属导通孔评估和热应力测试的AB/R测试板，已设计成能囊括盲孔、埋孔和微通孔结构。AB/R测试板和附录A中的另外8个测试板的设计，是在23年前推出的IPC-2221测试板基础上，进行的突破性改进。

　　IPC-2221B的发布标志着印制电路板设计三大重要标准皆大功告成。Perry说：“我们创造了一个三连胜奇迹——两年前推出了IPC-2222A 刚性有机印制板设计分标准，一年前发布了IPC-2223C 挠性印制板设计分标准，IPC-2221B的发布标志着IPC-2220系列设计标准全部更新完毕。”