2013年度DesignCon大会创新产品回顾

　　2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕，与会专家指出，目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps；来自 LSI 与 TE Connectivity 等公司的工程师，都展示了不用任何外来技术达到56Gbps速率的模拟。

　　而专家们也认为，产业界需要更好的材料（如Panasonic的Megtron-6），以及更先进的调变架构（如最新的PAM-2与PAM-4）；最值得注意的则是，在印刷电路板与晶片迈向光学时代之前，可能还有至少一个或两个转折点。迈向光学之路不会太容易，还得克服抖动负载的障碍；不过铜线方案还能撑个几年。而IBM、Samtec等公司分别展示了在光学技术方面的进展，为遥远的未来铺路。

　　在此同时，还有不少引人瞩目的创新成果也在DesgonCon亮相，并有几位优秀的工程师获得奖项鼓励。以下是外媒编辑Rick Merritt在大会现场所收集到的一手影像，来看看这场设计大会上有哪些有趣的东西吧！

　　

　　采用新一代调变架构的铜线传输模拟眼图

　　

　　新一代调变架构PAM-2与PAM-4

　　

　　Willow Garage出品的精密机器人PR2 是DesignCon展场上的明星，图中是一位试着跟它跳探戈的参观者

　　

　　

　　测试工程师描述并量化了一种复杂且不断提高的随机抖动现象，可能会成为25G背板上市的一大障碍

　　

　　25G背板的测试往往得花上数周时间，测试样本资料长度达到20亿位元；而一位LSI的工程师表示，若将测试样本缩短，所获得的结果有时候会很奇怪地跟较长的样本不同。

　　

　　Huber+Suhner这家公司深知该如何吸引参观者的注意力──他们将缆线产品绑在一只运动鞋上当鞋带，而且请看示波器的图案：它还是有在跑！

　　

　　

　　如果想要在高速度之下取得良好的讯号传输结果，可能需要考虑采用如Megtron-6的新材料，或是支援脉冲振幅调变（pulse amplitude modulation）的晶片；Altera工程师Mike Peng 介绍了新一代PCB材料与调变架构的优势

　　

　　安捷伦（Agilent）的4000x系列触控萤幕示波器，包括去年发表的高阶63GHz机型以及支援13~33GHz的机种

　　

　　

　　DesignCon颁发最佳论文与最佳测试工程师奖项，得奖者开心展示讲座

　　

　　IBM工程师Christian Baks展示该公司积极开发的伺服器处理器光学互连技术的理由──他们的伺服器机架已经成为铜线丛林，很需要大扫除一番

　　

　　

　　IBM研究人员开发了两款背板原型，主处理器连结96条20Gbps光学互连；该种Holey光学互连晶片采用覆晶封装，雷射阵列透过封装上的钻孔传输资料。不过一位IBM工程师坦承，该方案非常昂贵，而且仍有些简陋；目前该公司已经正在开发40G版本

　　

　　千万别愚弄工程师们──看这位DesignCon 参观者就知道，他们深知该如何仔细研究新产品

　　

　　Samtec的新型FireFly连接器能支援28G铜线方案，或是今日最高速率达14G的光学互连

　　

　　为了吸引参观者，NEC的工程师变装成可解决各种工程问题的超级英雄

　　

　　iFixit的人员在展会现场拆解GoPro HD 摄影机等装置吸引工程师

　　

　　Cisco收发器部门经理Bill Swift 在一场专题演说中展示2.5D硅光学晶片，表示半导体与光学元件将走向聚合趋势

　　

　　包括Google等大型资料中心业者、电信业者对新一代100G乙太网路交换器与路由器的需求，是25G讯号传输技术备受瞩目的原因；实现100G乙太网路有许多不同方案

　　

　　

　　Rambus的R+技术基本上是该公司可提升记忆体性能的IP集大成，该公司展示了透过低成本打线连结，驱动1866Mbps速率DDR3的方案；不过跟其他展示一样，该方案需要很大的外接风扇来散热

　　

　　讯号完整性专家Steve Weir在现场回答参观者提问，他的标准回答模式总是「那得要根据…」；在旁边看的是英特尔的讯号完整性专家Jeff Loyer