3440亿，年内最大规模芯片大基金诞生

本文来自：融中财经，作者：王涛
 

芯片领域的重大利好。

近日，注册规模为3440亿元人民币的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立。法定代表人为张新，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

这则消息意味着国家大基金第三期正式落地，据悉该基金与前两期落地地点一致，均为北京大兴亦庄。

根据融中记者梳理，国家大基金第三期的出资方十分豪华。除财政部直接认缴出资600亿元外，中农工建交邮六家国有银行及政策性银行系的“国开金融”；上海市、北京市、深圳市、广东省的各国有投资平台；诚通、国投、中国烟草、华润、中国移动等多家央企共同为基金的出资方。

距上一期基金诞生，已经时隔将近五年。国家大基金第三期，从资金规模上来看远超于前两期基金。出资人阵容上来看，也比前两次更加丰富。

不难看出，国家对该基金寄予了极大厚望，将它称作“豪华国家队”毫不为过。

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一只3440亿规模的国家队

“千呼万唤始出来”，这只已经传闻已久的“国家队”终于官宣落地。3440亿的基金规模，是目前中国芯片领域史上最大规模基金项目。

值得一提的是，大基金三期的出手金额远超此前市场预期。就在2024年3月，市面上已经传出第三期国家大基金出世的传闻。而据彭博社援引据知情人士的话报道称，在美国准备大幅升级旨在遏制中国芯片和人工智能进步的技术限制之际，中国国家集成电路产业投资基金 正在为其第三期基金从地方政府和国有企业筹集资金，预计第三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元人民币，达到270亿美元。按如今这个数据，国家大基金第三期已经超市场预期比例达70%。   

根据企查查，国家大基金第三期的出资方中，财政部为最大股东，出资600亿，持股比例达17.4419％。除财政部之外，国开金融、上海国盛集团为大基金第三期第二、第三股东，持股比例分别为10.4651％和8.7209％。除此之外，其他股东方包括中国建设银行、中国银行、中国农业银行、中国工商银行、交通银行、亦庄国投、鲲鹏资本、北京国谊易员、中国诚通、国家开发投资集团、中国烟草、广州产投、邮政储蓄银行、华润投资、中国移动、广东粤财投资共计19位股东。   

值得一提的是，像财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、亦庄国投、上海国盛等在三期国家大基金中都有出资。

向前追溯，国家大基金的诞生源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，其中提到要推动集成电路产业发展的投融资创新。也就是在该纲要提出的三个月后，国家大基金第一期正式成立。国家大基金第三期则是继2014年国家大基金一期、2019年国家大基金二期之后，中国政府为支持半导体产业发展设立的又一支专项投资基金。它的成立，也彰显了中国政府对集成电路产业发展的高度重视和大力支持。同时，在全球半导体产业竞争日益激烈、技术封锁不断加剧的背景下，国家大基金三期的成立正当其时。

根据金融界消息，国家大基金第三期的消息一经传出就在二级市场中引发了强烈回响。   

其中，A股市场的光刻胶概念股集体大涨，像蓝英装备、宝丽迪、容大感光大涨超20%，扬帆新材大涨超19%，强力新材、南大光电、广信材料等跟涨。大基金三期的设立将为上游材料、设备等领域带来实质性的利好，相关企业有望受益于产业政策的扶持和产业链的国产化替代趋势，迎来新一轮的发展机遇。国家大基金三期的成立，不仅为中国集成电路产业注入了新的发展动力，也为资本市场带来了新的投资热点。

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大基金换帅

前工信部巡视员担任新董事长

根据企查查显示，在第三期基金成立之际，国家大基金宣布换帅。楼宇光卸任国家大基金法定代表人、董事长职位，接替他的人名为张新。关于张新的个人履历资料较少，在2018年7月时任工业和信息化部网络安全管理局副局长，此外还在工业和信息化部规划司担任一级巡视员。2022年2月时，张新曾赴北京顺义区调研指导第三代半导体产业，并与国家第三代半导体技术创新中心、国联万众、瑞能半导体、天科合达等企业，共同围绕第三代半导体产业国内外行业发展现状、趋势、面临的困难、产业链中的卡点堵点、政策及资金支持的建议等进行深入交流。

根据公开资料，张新此前所在的规划司负责归口管理工业、通信业、信息化和新兴产业发展战略、规划、重大生产力布局、固定资产投资等相关工作。

除了换帅的人事变动之外，这次的第三期大基金还有许多新的地方，首当其冲的就是资金规模上。

根据资料，我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。也就是说，从注册资本上，国家大基金第三期高于一期和二期的总和。

从出资方来看，国家大基金第二期财政部出资约11%，国开金融出资约12%，上海国盛、中国烟草、武汉光谷等6家机构分别出资7.35%，合计共27家股东单位包含武汉、重庆、合肥等地方投资平台。而国家大基金第三期共计19家出资方，较第二期相比股东数有所减少。   

财政部、国开金融、中国烟草等机构仍在国家大基金第三期的出资方中，同时也是这三期基金共同的出资方。但是参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次并未现身三期的股东方序列。大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦未出现在三期基金的股东方序列中。

从出资人的阵容上来看，这次国家大基金第三期与前两期相比，出资方有重合、有新增、有缺失。但最大的差异莫过于，此次国家大基金第三期，国有六大行（中农工建交邮）全部参与投资，合计认缴出资共1140亿元，约占整体规模的1/3，是第三期基金的主力LP。

从投资方向来看，三期基金也与前两期有明显的不同。

第一期国家大基金的建设初衷是扶持中国芯片产业，投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。其中，制造领域投资占比高达67%，设备材料合计占比6%。可以明显看出，第一期国家大基金以制造为主线，走的是一条自上而下带动产业链发展的路线。

而相比于一期基金，二期基金在投资领域上更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

二期基金的定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协同发展和填补技术空白。通过扶持龙头产业和提高国产替代化率，二期基金有力推动了中国集成电路产业的自主创新和高质量发展。   

至于第三期基金，相同的是该基金秉承“扶持中国芯片产业、推动国产化进程”的宗旨，并且还会加大对核心技术和关键零部件的投资力度。而对于大基金三期的细分投向，有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。

此前，华鑫证券曾表示，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券则表示，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

近几年，国家大力发展新质生产力，在今年的政府工作报告中提出要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。或许，新质生产力中所涉及的产业也将是国家大基金第三期重要的投资方向。

国家大基金第三期的建立与前两期一样都是可以载入我国科技发展的历史之中。共计三期基金都是践行科技金融理念，发挥新型举国体制的生动实践。

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前两期业绩斐然

共投出超40家IPO

国家大基金一直被称作是资本市场的新推手。在引导社会资本以及放大社会资本方面，发挥了重大作用，尤其是前两期国家集成电路基金。两期基金完美地运作在国家基金群面前起到了良好的榜样作用。或许也正是因为前两期基金的顺利运作，导致第三期基金规模进一步扩大，被国家寄予重大厚望。

第一期国家大基金全名国家集成电路产业投资基金股份有限公司，系全国首个国家大基金。其成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，其中财政部出资约36%，国开金融出资约22%，中国烟草出资约11%，北京亦庄国际出资约10%，上海国盛、中国移动、武汉金控分别出资约5%，等等，合计16家股东单位。   

根据梳理，第一期国家大基金累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。

经典投资案例中，芯片制造领域包括中芯国际、中芯北方、中芯南方、华虹、华力、长江存储、三安光电等；芯片设计领域包含兆易创新、紫光展讯、国科微、中兴微电子等；芯片封测领域，长电科技、华天科技、通富微电等；装备领域，中微半导体、长川科技等；材料领域，沪硅产业、安集科技、雅克科技等。

除了这些对企业的直接投资外，第一期国家大基金还以母基金的身份参与了对子基金的投资，包含北京集成电路子基金、上海集成电路子基金、武岳峰等子基金等，涵盖集成电路产业的各个环节。

根据不完全统计，第一期国家大基金至少投资了超20多家的上市企业。比如兆易创新、赛微电子、三安光电、北通富微电、长川科技、北斗星通、纳思达、安集科技、长电科技、雅克科技……

一期基金成立五年后，集成电路基金二期于2019年成立。与第一期相比，大基金二期投资方向更加多元化。结合芯思想研究院和企查查数据，据不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。与第一期相比，第二期加强了供应链的投资，在对上游设备、材料的投资较上一期相比有明显提高。

2023年6月28日，华虹半导体公告称，公司于6月28日与国家集成电路产业基金II签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份，认购总金额不超过30亿元。   

值得一提的是，这笔投资已经是2023年以来大基金二期对于华虹半导体投资的梅开二度。在2023年1月18日，华虹半导体就有公告称，公司与华虹宏力、大基金二期等订立合营协议，拟通过合营公司成立合营企业并以现金方式向合营公司投资合计40.2亿美元，合营公司将从事12英寸晶圆的制造及销售。其中，大基金二期投资额为11.66亿美元。

除此之外，中国芯片界的龙头企业中芯国际也收到第二期大基金的投资。2020年7月5日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市。根据披露，中芯国际配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期获配金额35.175亿元。35亿投资中芯国际，这也是国家大基金第二期成立初期的几项投资之一。

通过国家大基金第二期的投资对象梳理可以发现，早在未上市阶段，大基金二期便“锁定”了不少拟IPO公司，并成为这些公司的股东。如蕊源科技、广钢气体、兴福电子等等。

自成立以来，大基金二期在半导体一级市场投资了40多家企业，已投资的上市公司接近20家。

截至2021年7月，大基金一期的成绩单出炉，国家大基金一期相关持股的浮盈超过640亿元，回报率达到46%。大基金注资的企业，许多已经成为资本市场的牛股。如2016年耗资1亿多元买入安集科技股份，浮盈近18倍。2017年大基金斥资约14亿元买入兆易创新9.72%股份，四年不到时间增值604%。

大基金第二期，虽然未出现具体的回报率数据，但根据其投资项目，可以得出，其投资回报与第一期只高不低。毕竟第二期大基金投资的项目比如北方华创、汇顶科技、国科微等企业后续在资本市场的表现都十分优异。

前两期基金的运作可以用大获成功来形容，成功投资、赋能了芯片、IC制造、半导体等领域多个大牛企业，而且投资回报也颇为丰盛。现在第三期大基金官宣落地完成，该基金的表现又将如何？这无疑十分令人期待。