半导体推拉力测试仪是一款精密的自动测试仪器,专为半导体和电子制造业的拉力和剪切力而设计,它将成熟可靠的技术与自主研发软件的自动化PR系统相结合。
该测试机配备了专用软件,功能强大,操作简单,与工厂SPC系统完美匹配,自动编程快捷,操作简便,其自主软件具备快速自动图像识别,定位功能,搭配双显示屏幕,清晰展示所有测试动作,并提供视频录制和拍照功能,软件与硬件完美匹配,自动上下料系统(选配),适用于半导体封装、LED封装、军工器件等封装工艺,支持破坏性与非破坏性自动测试,有相关力学测试需求,关注博森源
设备型号:LB-8100A
外形尺寸:650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄)
设备重量:约 80KG
电源供应:110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应:4.5-6Bar
控制电脑:联想/惠普原装PC
电脑系统:Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜:标配高清连续变倍显微镜(可选配三目显微镜+高清CCD相机)
传感器更换方式:手动更换(根据测试需要选择相应的测试模组,软件自动识别模组量程)
平台治具:360度旋转,平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程:100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm,大测试力200KG
XY轴大移动速度:采用霍尔摇杆对XY轴自由控制,大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度:重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度:采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度:±2um 剪切精度:2mm以内精度±2um
传感器精度:传感器精度土0.003%:综合测试精度土0.25%
设备治具:根据样品或图纸按产品设计治具(出厂标配一套)
设备校正:设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证:设备整机质保2年,软件身免费升级(人为损坏不含)
一、测试准备
1. 测试样品:选取需要测试的样品,确保样品无破损、无老化现象。
2. 测试环境:确保测试环境温度、湿度适中,避免外界因素对测试结果产生影响。
3. 测试人员:测试人员需经过专业培训,熟悉测试标准和操作规程。
二、测试设备
1. 推拉力仪器:选用精度高、稳定性好的仪器,确保测试结果的准确性。
2. 固定装置:用于固定样品 的装置(夹具或治具),确保在测试过程中不会移动。
3. 辅助工具:如摇杆、校准砝码等,用于校准仪器和操作测试设备。
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