通信芯片
笙科电子(AMICCOM)推出新一代 2.4GHz 晶片 A7190 。 A7190 操作方式完全相容於 A7130 ,并将 PA 增强至17dBm (最大可至20dBm),无线传输距离是A7130的四倍以上,17dBm输出在街道实测距离可达200公尺以上,空旷区更可达250公尺。A7190是一颗可运作於高速4Mbps的射频收发晶片,支援FSK与GFSK调变, MCU 透过SPI介面即可驱动A7190,包含RF操作模式以及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。
A7190最大的优势在於内建高功率的PA,加上512 Bytes TX/ RX FIFO封包。适合的应用有,2.4GHz 频段的Baby Monitor (影音传输),高音质Hi Fi无线喇叭,家庭保全与无线影像倒车雷达等。笙科提供的参考设计模块称为MD7190-A01,设计者不需多花时间调整射频效能,即可符合美国FCC part 15.247 以及欧洲ETSI EN300-440 的EMC规范。
RF效能部分,A7190的参考设计在4Mbps操作下, 17dBm TX Power,搭配(-85dBm)的RX灵敏度,Link Budget 可达 102dB (17+85 = 102dB)。此外,A7190内建的RSSI 可协助软体工程师选择乾净的传输通道,高速传输下(4Mbps)并内建Multi-CRC,加强封包的侦错能力。晶片内部具备的Auto Calibration机制,可克服半导体的制程变异,可稳定地在各种环境下工作。
在资料的处理上,A7190提供封包侦错(FEC与CRC),自动应答(Auto Ack)与自动重传(Auto Resend)的机制可降低软体开发的负担, 封包内容亦支援硬体AES128加解密,加强资料的隐密性,可降低MCU处理资料串流的复杂度。
新元件电源管理部分支援Sleep,Idle mode 与WOR 模式(Wake On RX), WOR功能提供A7190自动唤醒,接收不定时的RF网路封包,以延长电池的使用寿命。在Sleep mode时,A7190电流消耗仅须1.7uA。整体上,A7190内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。A7190采用 4 mm x 4 mm QFN-24 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。
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