PLD技术
电子发烧友网讯:智能化来袭,全球半导体行业顺势发展。创新智能化发展,FPGA厂商争先恐后、各出奇招,迎接智能化浪潮。在智能化背景下,可编程逻辑器件厂商有何最新动态,可编程逻辑器件市场又有何最新进展,未来发展趋势如何,敬请关注电子发烧友网PLD(可编程逻辑器件)每周焦点,为您带来最新最热报道。
厂商最新动态
智能化大潮正以迅雷不及掩耳之势,席卷全球半导体大市场及各细分产业链。谁都“逃”不掉!赛灵思再次抓住了大势发展新机遇,持28nm已领先竞争对手整整一代之力,再蓄以势如破竹之势,开创可编程逻辑软硬件平台智能化创新的新世界。
赛灵思公司资深副总裁兼CTO Ivo Bolsens
JDSU为下一代光测试仪产品选用Altera Stratix V GT FPGA
Altera公司 (Nasdaq: ALTR)今天宣布,向JDSU发售Stratix® V GT FPGA,以支持其下一代光网络测试仪(ONT)解决方案的量产。
S2C为Virtex7 2000T FPGA快速ASIC原型验证系统组建Prototype ReadyTM接口库
快速SoC原型验证解决方案提供商S2C Inc.近日宣布:为提高SoC原型开发速度,其日渐扩大的预制硬件和软件组件库,将加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。凭借这些新模块,用户可使用多种不同的接口(例如PCIe、千兆以太网、HDMI、LCD和双A9 ARM处理器)进行SoC原型设计,并通过S2C的Virtex-7 TAI Logic Module系列快速搭建SoC/ASIC原型验证平台。
赛灵思面向大批量应用设计的Artix-7 FPGA AC701评估套件现已推出,将满足更高系统性能、小型化和最低总功耗等设计要求。
新品方案最新展示
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA
Achronix Semiconductor公司今日宣布:公司已开始将其业界领先的Speedster®22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术,其功耗是竞争对手同类器件的一半。是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件。
Cadence发布用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP
Synopsys提供基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案
市场动态分析
Cadence宣布收购Cosmic Circuits公司,意图扩展IP业务
Cadence宣布协议收购Cosmic Circuits。Cosmic Circuits 生产线将扩展Cadence的IP业务,加强其在移动设备、云计算/数据中心和“物联网”解决方案方面的市场机会。
玩转技术,精彩推荐
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