高通推RF360前端解决方案 支持全球LTE频段网络

　　—全新WTR1625L和射频（RF）前端芯片覆盖不断增长的射频频段，帮助OEM厂商开发更薄、更省电并支持全球4G LTE网络的移动终端—

　　2013年2月21日，圣迭戈——美国高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。美国高通公司的射频前端解决方案包含一系列芯片组，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4G LTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的 RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi™ LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案，实现真正的全球支持。

　　随着移动宽带技术的演进，OEM厂商需要在同一终端中同时支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技术，以便让用户随时随地都能获得最佳的数据和语音体验。

　　美国高通技术公司产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示：“当前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。我们全新的射频器件高度集成，具有足够的灵活性和可扩展性，适用于各类OEM厂商，无论是仅需要地区特定的LTE解决方案，还是需要LTE全球漫游支持。”

　　美国高通公司RF360 前端解决方案还体现了射频整体性能和设计的重大技术提升，所包含的组件如下：

　　· 动态天线匹配调谐器（QFE15xx） ——全球首个调制解调器辅助的可配置天线匹配技术，扩展天线范围，能够在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 频段上运行。与调制解调器控制及传感器输入配合，在存在物理信号障碍（例如人的手掌）的情况下动态提高天线性能和连接可靠性。

　　· 包络功率追踪器 （QFE11xx） ——业内首个用于3G/4G LTE移动终端的调制解调器辅助包络追踪技术。该芯片能够根据具体的运行模式，将热量消耗和射频功耗降低最高达30%。通过降低功耗和热量散失，帮助OEM厂商设计具有更长电池续航能力同时更轻薄的智能手机。

　　· 集成的功率放大器和天线开关（QFE23xx）——业内首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天线开关并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窝模式的芯片。这一创新的解决方案在单个元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制电路板（PCB）区域和简化的走线，以及业内尺寸最小的PA/天线开关之一。

　　· RF POP™ （QFE27xx）——业内首款3D 射频全套解决方案，单一封装内集成了QFE23xx多模多频功率放大器和天线开关，以及所有相关的滤波器（SAW filters）和双工器（duplexers）。QFE27xx具有灵活的设计，允许 OEM厂商更改模组搭配从而支持全球或地区特有的频段组合。QFE27xx RF POP是一个高度集成的多频多模单一封装RF前端解决方案，实现真正的全球支持。

　　OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。

　　美国高通公司今天还宣布推出全新射频收发芯片WTR1625L， 这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯（GLONASS）和北斗卫星导航系统。WTR1625L被紧密集成入晶圆级封装，并针对低功耗进行优化，比上一代产品功耗降低20%。这款全新的射频收发器和RF360前端芯片都属于美国高通技术公司的单-SKU世界模LTE解决方案的一部分，该解决方案针对2013年发布的移动终端。

　　关于美国高通公司

　　美国高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括高通技术许可业务（QTL）和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司（QTI）为美国高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。25年多来，高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息，请访问高通公司网站，博客和微博。

　　除了包含历史性信息外，本新闻稿也包含前瞻性叙述内容，这些叙述受一定的风险、不确定性影响，包括美国高通技术公司在一定时间和利润率的基础上成功设计并生产大量RF360前端组件的能力、RF360前端组件部署的范围和速度、美国高通技术公司所处各生态系统的经济环境变化，以及向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其他风险，包括截至2012年9月30日的10-K年度报告和最近的10-Q报告中披露的其他风险。美国高通公司和美国高通技术公司不承担更新或继续提供有关前瞻性叙述或风险因素的信息的责任，无论是否出现新信息、未来事件或其他原因。