在近日举行的COMPUTEX台北国际电脑展上,AMD董事长兼CEO苏姿丰发表了精彩演讲,并正式发布了一款备受瞩目的AI芯片——Instinct MI325X。这款芯片预计将于2024年第四季度正式上市,将为AI领域带来全新的性能飞跃。
苏姿丰在演讲中强调,AMD此前发布的MI300芯片是公司进展最快的产品之一,而全新一代的MI325X更是将性能提升到了新的高度。MI325X搭载了HBM3E高带宽存储,并采用了先进的CDNA3架构,使其在处理AI任务时能够发挥出更强大的性能。
在性能方面,MI325X搭载了高达288GB的HBM3E存储,提供了每秒6TB的带宽,这意味着它可以在处理大规模AI任务时快速传输数据,从而大大提高计算效率。与英伟达的H200相比,MI325X在内存容量与带宽方面都要高出将近一倍,同时运算速度也要快30%。
AMD的这款全新AI芯片无疑将为AI领域带来更加出色的性能表现,同时也将进一步巩固AMD在高性能计算领域的领先地位。我们期待MI325X在上市后的表现,相信它将为用户带来更加卓越的计算体验。
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