装载了工业物联网(IIoT)产品,将赋予其额外的价值

　　全球嵌入式及边缘计算技术领军企业——德国康佳特，即将于上海国际嵌入式展（地址：上海世博展览馆3号馆，展位号：441）隆重推出系列计算机模块（COM）产品，以及诸多客户系统设计。其中，创新亮点如多元化aReady策略、搭载AI智能芯片的新款英特尔酷睿Ultra处理器模块以及首度亮相的x86处理器新品等均令人瞩目。本次展会，康佳特将全力呈现既具备卓越性能及效率又融合尖端物联网（IIoT）及安全功能的模块解决方案，以此提升计算机模块（COM）的应用准备程度，助力现代化、多功能、全面联网的嵌入式和工业物联网设备的高效可靠开发，使康佳特产品在众多选项中独树一帜。

　　康佳特中国区销售总监林美慧表示：“工业物联网给原始设备制造商带来巨大挑战，但作为计算机模块领域的佼佼者，我们有能力应对。我们通过深度拓展COM-HPC、COM Express、SMARC和Qseven模块功能，如集成虚拟化技术和工业物联网功能，让解决方案提供商能更便捷地为其应用增添功能，无需自行研发或整合。我们将展示最新aReady策略如何为OEM客户创造更多价值。”

　　康佳特将全方位展示COM-HPC模块的完整产品生态系统，包括全新COM-HPC Mini尺寸。该模块采用第13代英特尔酷睿处理器（代号Raptor Lake），堪称高端嵌入式计算和边缘计算的重要里程碑。康佳特的COM-HPC产品生态系统由模块、高效散热解决方案和载板构成，以模块化边缘计算和无风扇散热的边缘服务器设计展现出超凡性能。如今，康佳特所有COM-HPC模块均已支持aReady.COM解决方案。

　　康佳特高性能服务器模块产品生态系统以COM Express Type 7及COM-HPC服务器模块为依托，专为应对强大边缘服务器的最高带宽和性能需求而设计。其适配对象覆盖面广，从自动化、机器人到医疗成像等各类工业需求，到公用事业和关键基础设施所需的坚固耐用户外服务器，再到自动驾驶汽车和视频基础设施的安全保障需求，均可得到满足。该生态系统还包含高效散热组件，包括坚固型和无风扇散热选择，保证在严苛环境下稳定运行。此外，多功能载板简化了集成流程，方便开发者在各应用场景中设计和部署这些解决方案。

　　边缘AI升级方面，康佳特展示了最新的AI加速模块系列，其中包括基于英特尔酷睿Ultra处理器（代号Meteor Lake）的新型COM Express Compact模块。这些新模块支持异构计算引擎的独特组合，尤其适合在边缘运行高负荷AI任务。

　　康佳特的conga-SA8 SMARC模块仅有信用卡大小，为未来工业边缘计算和强大虚拟化设立了全新性能标杆。基于英特尔凌动x7000RE系列处理器（代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器，其核心数较上一代翻番，但能耗不变。这款模块主要面向需要强大AI能力的高性能实时计算的智能工厂应用，如检测系统、固定式机械臂和自主移动机器人等。