半导体推力测试机如何通过夹具实现力学检测？

半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等，故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。

半导体推力测试机通过各种夹具的配合完成抗拉、弯曲、压缩等多种力学检测。夹具是推拉力测试机中重要的一个零件。通过夹具夹持试验对样品进行加力，夹具所能承受的试验力的大小是夹具的一个很重要的指标。它决定了夹具结构的大小及夹具操作的劳动强度的大小。

半导体推力测试机

 

设备特点：

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。

2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。

4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的独特设计，让使用人员更加舒适。

8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力，根据客户的需求提供非标定制产品。

10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。

 

半导体器件需要利用引线键合方式实现芯片与基底或引线框架的电气连接，引线键合的质量直接影响器件的性能和可靠性，因此半导体器件的生产过程以及鉴定检验中，需要抽取一定数量的样品进行破坏性键合拉力试验，以评价键合工艺的质量和稳定性。

推力测试仪是为了满足客户对于微焊点可靠性测试的需求，研发出来一款高精度测试设备。针对于ALMP封装、IC封装、芯片管脚、led半导体等产品做等测试动作。具有无偏移精准定位，快速准确的剪切高度自动设置，测试动作流畅等特点。

广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩展性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。