Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP领域新机遇？

　　电子发烧友网【执行主编/莫延芬】：Cadence自1988年成立以来，一直采取积极的收购方式来获取更多的EDA技术，截至目前共计数十余家企业纳入Cadence麾下。早在2010年，Cadence便将业界知名Memory IP公司Denali收归旗下。时至2011年，Cadence再刮并购风暴，继IC设计和验证方案厂商Azuro， Altos Design Automation， 及Sigrity均被Cadence买下；2013年，Cadence再度出手收购IP厂商Cosmic Circuits。

　　就在早前（2013年3月11日），Cadence再度以迅雷不及掩耳之势，以3.8亿美元重金收编业内快速成长中的IP黑马——Tensilica。 那么，Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP领域新机遇？若完成最终收购后，将如何进行双方业务整合？存在哪些挑战？FinFET技术面临的挑战与发展前景如何？鉴于此诸多未解之谜，我们专访了Cadence 全球区域运营资深副总裁黄小立博士，揭开Cadence收购Tensilica内幕。

　　
　　Cadence 全球区域运营资深副总裁黄小立博士指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又开始对高速数据处理有着浓厚的兴趣。显然，Tensilica就是Cadence最佳的搭配

　　电子发烧友网：作为全球电子设计创新的领导者，Cadence收购Tensilica是基于何种考量？此收购案最大的机遇在哪里？

　　黄小立：Cadence几年前进入IP领域。从最开始，Cadence就有一个很强的理念：Cadence要做对SOC高价值、有差异化的IP。这才是最大化Cadence股东的回报和对设计者的帮助。

　　几年前，也有过类似的收购，上次收购的公司在Memory接口领先，为什么Cadence会从这个接口进入呢？因为SOC处理器方面，ARM等厂家做得很好。但是SOC很多计算系统，SOC做的越来越快，核做的越来越多。因此，它和Memory接口会有一个很大的瓶颈。所以Cadence第一步就进入了DDR，Memory接口领域。此后，通过Cadence内部投资和能力，开发了更多的高速数据接口， 例如PCIe。高速数据接口SOC是一个很大的挑战。

　　在春节前后，Cadence收购以一家印度小公司Cosmic Circuits，让Cadence在MIPI和USB这两个高速接口上又有很好的布局。

　　在高速布局的接口上已然成熟后，Cadence又开始对高速数据处理有着浓厚的兴趣。Tensilica就是Cadence的最佳搭配。因为在任何一个SOC里面，普通的软件可以通过通用处理器去实现，但是有很多高速低功耗要求能够快速处理一下专用的算法和数据，如音频、视频和2.5G、4G和LTE方面，这是Tensilica IP的强项。

　　鉴于此，通过对Tensilica公司的收购，Cadence就能顺理成章地进入高速数据处理领域。通过高速数据接口和高速数据处理，Cadence能够给设计者带来最大的效益和最大的差异化。此次收购是对Cadence IP产品组合上完整的补充。

　　电子发烧友网：若完成最终收购后，将如何进行双方业务整合？存在哪些挑战？目前为止，客户的反应如何？如何解决目前产品的重合问题？产品路线图是怎样的？

　　黄小立：任何一个业务整合都会有一个难点。但是对于这个，Cadence正好充满信心。因为Tensilica与Cadence重复重叠的东西很少。Cadence的IP业务刚开始几年，急需找一些在IP领域有丰富经验的团队，Tensilica就是一个很好的团队。Tensilica的IP和Cadence现有的IP完全是互补的，没有任何的重合。所以从技术上来讲，这相当于是个完美的婚姻。

　　当然两个公司，Cadence作为一个几十年的大公司、而Tensilica是一个仅有十几年的小公司，在公司文化上还是会有一些不一样。但是Cadence公司这些年经常会收购一些中小型的公司，Cadence有丰富的并购整合经验。因此，Cadence对此次整合还是充满信心的。

　　到目前为止，客户反映还是很正面的。因为此次收购能给客户带来更好更完整的软件和IP解决方案。Cadence雄厚的资金和技术支持，会给Tensilica将来发展Roadmap带来了很大的信心。

　　Roadmap产品路线方面还没有完全形成，具体要在并购完成以后，可能有经过1-2个月才能重新部署。但是如果像小公司力量比较单薄，如在中国覆盖率比较少，在美国日本覆盖率比较大。那么，Cadence就可以覆盖更多的市场、更多产品。这是Cadence初步想法。Cadence目前不准备取消任何的Roadmap，只会更强大。

　　电子发烧友网：随着时间的推移，特别是伴随着下一代移动消费电子设备发展，我们有理由更加期待FinFET技术。然而，据相关机构预测，16nm/14nm FinFET器件的量产还需要一到两年，并且还有许多关于FinFET器件的成本和收益的未知变数。同时也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。请谈一下FinFET技术面临的挑战与发展前景以及Cadence公司的有针对性的战略部署。

　　黄小立：其实每一次半导体节点的更新都是一个大挑战，而且每次挑战都会愈加加剧。很不幸的是，每一次挑战获得的收益相对来说比较少，过去一个节点能够跳一倍，较少的投入就能获得相当的收益。但是，现在情况恰恰相反，一个节点花很多时间和金钱，但收益也不过百分之几十。鉴于此，现在业内业者也都在讨论摩尔定律遇到瓶颈的问题。这也是个不争的事实。那么，很幸运的是，Cadence公司这几年的业务还是做得比较顺利的，有强大的资金和技术积累。如这次收购案，Cadence是用现金收购Tensilica的。其实Cadence不只花钱买IP公司、开发IP，Cadence还在EDA Solution方面花了很大的力气。

在20纳米平面型晶体管之后，是什么？

　　几个月前，Cadence曾跟ARM、IBM发布了一个Test Chip，还有一个是跟三星一起发布的。这两个很有意思。以前做Test Chip很简单，现在做Test Chip做得相当大规模。和三星做14nm的是基于ARM Cortex-A7。在这，我想表达的是，我们是EDA Solution比较早发布14nm的ARM核的。此外，这两个都是3个厂商共同合作的，Foundries、IP、EDA这是一个很完美的组合。过去很单一化的，Foundries把工艺做完以后，把它交给IP公司开发Library，Library开发完以后就把它交给第三家公司把这个东西做出来。现在该流程已经难以为继，Cadence与Foundries、IP公司都有非常成熟的组合，以至于经常会出现Foundries和Process在设计上会产生分歧，最终得依靠工具厂商进行评估其良品率。当前，不仅仅看良品率好不好，还要看采取不同的生产方式对设计会产生什么效果。通过EDA去做几个设计，然后再来看良品率、或漏电、power是不是都很好。这种合作是原来从来没有见过的。

　　前年ARM发表A15的时候，正好是TSMC在做20nm的时候，所以Cadence、ARM、TSMC三方一起做了个A15 20nm的芯片。

　　现在的工艺不再是只是做一个简单的电路测试就可以认为这种工艺就可以做产品。一定要把这种工艺的设想通过IP、设计工具实现了以后去做一些真正的电路，如ARM核最终能不能实现，整个过程是一个很强的优化过程。当然，Cadence不是唯一一家这样做的EDA公司，但能够全方位的对各个Foundries深度的投资合作，Cadence是其中之一。

　　电子发烧友网：刚才说到三家公司合作的方式去开发一个节点工艺，那这样对Cadence会不会有工具上的需求？会不会促进对工具商工具的补充？

　　黄小立：当然，这是一定的。Foundries厂商通过使用Cadence的工具去“练兵”，能更好地改进工艺。Cadence也一样，工艺不断地在成熟，Cadence也需要不断地促进工具愈发完善。就像刚说的量产时间，一般产品研发到量产是需要很长一段时间的。量产一个是良率的提高，另外一个是工具和IP的不断完善。

　　电子发烧友网：到目前为止，基于三方这种创新性的合作，客户有何评价？

　　黄小立：客户都很感兴趣、很关心。客户希望产业链能结合在一起做出让用户放心的产品。

　　电子发烧友网：如果FinFET得到普及，那么，如何评价20纳米平面型晶体管的市场价值？

　　黄小立：业界都有一个猜想：因为FinFET 14nm上的很快，因此可能20nm会较快地过渡到FinFET。

　　会有多少会做20nm，我想大家都在观望，都在看16nm/14nm FinFET的应用快不快。个人观点认为，过去是每个节点每个公司跳一次，现在可能是每个节点不少公司停一次。也就是说，现在做20nm的以前有些可能没有做28nm、32nm的，也许是以前做40nm、65nm的。可能由于时间等的太长，所以就直接跳到20nm。因此，现在在做28nm、32nm的，可能也会跳过20nm。这些都取决于具体的公司现在处于什么位置以及它的竞争对手现在处于什么样的位置，这才决定要不要跳过20nm这个节点。

　　其实过去这些也有过类似的情形，比如在美国的大的fabless公司，就曾跳过90nm，直接做65nm的。它们也是基于这样的考虑。

　　电子发烧友网：ARM 总裁Simon Segars曾表示“Cadence收购Tensilica对整个行业来说将是一个积极举措”，Cadence对此作何评价？

　　黄小立：ARM对我们这个联盟关系很重视，同时我们也很重视。我们双方这几年走得很近。Cadence这几年做的一些Test Chip，很多是和ARM一起完成的。Cadence也很珍惜这样的合作关系。

　　在收购之前，Cadence也对该产业进行了深入研究。当然，从某种意义上来说，Tensilica是一个处理器，ARM也是处理器。但是我们都同意这个观点，ARM是比较通用的程序、不需要很大的CPU的功能（如看天气、看股票、Email等）。但是有一些东西是专用高速数据处理，包括打电话、上网、视音频处理，这些是可以用软件处理但功耗和时间上会比较大，所以业界就把这样一些功能定义为“DPU”。个人以为， ARM也是出于这样的考虑，对Cadence收购Tensilica表示支持，不会应此影响双方的合作关系，更不会因此造成对下游客户的影响。如果Cadence和ARM之间缺乏沟通，肯定会给客户造成一些不好的影响。

　　所以Cadence希望用户不会有这样的疑虑，Cadence也很感激ARM出来澄清这样的事实。

　　电子发烧友网：随着智能化，SoC，FPGA+ARM核架构的应用趋势日益明朗。Tensilica收购案对此有何互补作用？未来，我们应重点关注Cadence和ARM哪方面的合作？

　　黄小立：Tensilica收购案对此有较强互补作用。因为越往下走，逻辑的工艺（工艺无非是Memory、Flash和Logic）就越来越复杂。所以大家就想到不要什么东西都用逻辑工艺去做，因此就选用ARM Cortex架构。ARM Cortex有一些很专用的算法做不了，做不了的时候如果用逻辑去做的话，就不太容易调整和改动。另外，还可以用软件在特殊的处理器上实现。将来通用处理器越跑越快，是不是就不需要专用处理器了？我个人不这么觉得。专用处理器在功耗和尺寸上永远要比通用处理器有优势。所以市场对这方面的需求还是永远都会有的。

　　我相信Cadence和ARM会有更多紧密合作。我们双方的合作从几年前才刚开始，所以现在大家看到的东西还只是一些初步的合作。个人认为，双方在建立更强的信任以后，我们将来会有更好的配合，比如Roadmaps，他们开发什么样的IP、Library，我们就开发什么样的工具。在经过这几年的磨合以后，我们会有更大的合作机会。现在我们公布了在FinFET项目和IBM、ARM以及Foundry的一些合作成果。

在高集成度与IC测试/验证难度不断加大压力前，很多此前具有IP设计和IC测试能力的芯片原厂现在也难以为继，这就给EDA巨头们带来巨大商机，并购已然成为最直接的竞争手段

　　电子发烧友网：Cadence通过种种收购来不断完善自己的产品线，会不会对ARM构成竞争威胁？

　　黄小立：不会，ARM对开发工具方面没有表现出兴趣。Cadence和ARM合作得很好。Cadence要做高速数据处理，ARM也作了以上表述，那就表明目前不会涉及该领域。

　　电子发烧友网：Cadence收购Tensilica，会以一个什么样的模式进行管理？

　　黄小立：以产品线的方式进行管理。其销售和服务将会捆绑在一起，公司内部研发将成立一个事业部。具体会在IP部门下再加一个部门。

　　电子发烧友网：2013年，Cadence关注的重点领域是哪些？

　　黄小立：Cadence这几年在IP上很多投入将会逐渐的反应在市场上；在FinFET方面，会有更多的好消息；关于DPU，Cadence会拼力将其部署到全球各地。

　　专访后记

　　实际上，当前随着摩尔定律的不断深入下探，20nm以及小于20nm先进节点的高性能IC设计与16nm/14nm FinFET、3D IC相关的先进技术涉及到从系统设计验证、芯片实现到三维封装设计已然非常复杂。在高集成度与IC测试/验证难度不断加大压力前，很多此前具有IP设计和IC测试能力的芯片原厂现在也难以为继。这就给EDA巨头们带来巨大商机，并购已然成为最直接的竞争手段。半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括Cadence、ARM、Synopsys及Mentor等公司，都进行过几起并购案，显示产业正逐渐走向成熟阶段。

　　此外，随着增速放缓，我们相信中小型IP供应商要准备好收购与被收购，合并已成为IP供应商拓展规模立足市场的重要战略。

　　黄小立博士在阐述个人观点、公司策略及分享产业市场趋势时，始终保持着不急不缓的语速，令听者如沐春风，极具个人魅力的谈吐更体现出黄博士儒雅稳重的处事风格，这与Cadence在市场中保持绅士风度，从而低调稳健推广其产品战略方式是相一致的。

　　电子发烧友网执行主编/莫延芬