ALTIS与IBM达成代工协议 成为SOI技术长期合作伙伴

半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款，ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代工伙伴；ALTIS将提供高产能，从2013年第二季度开始产能的逐渐增加将确保2014年及以后解决IBM SOI需求。

这项协议允许该公司利用其模拟/混合信号和RF专业知识，以及其成熟卓越的经营和注重质量的服务成为IBM长期合作伙伴，而IBM被公认为行业内的技术创新者和领先者。ALTIS与IBM微电子有着长期的合作关系，在过去的几十年里已经生产了许多IBM的系列产品。

这次的代工协议，解决了下一代的消费电子产品的芯片需求，包括在世界上最先进的移动设备中使用的RF/SOI芯片组。IBM的7RFSOI技术提供的优势，可以服务于现代智能手机的大量集成需求，例如蜂窝天线开关，分集式天线，以及WLAN交换机的需要。

“我们非常高兴能够扩大我们与IBM微电子的战略合作关系，Jean-Paul Beisson（ ALTIS CEO）说；“ 这再次证明了ALTIS能够提供有竞争力的解决方案，并服务于全球领先的客户，如IBM，我们期待着在今后许多年里与持续IBM的合作，YazidSabeg（ALTIS主席）说。

关于ALTIS

Altis半导体是一个在欧洲的独立的和长期创新的专业晶圆代工厂，服务于日益增长的高品质的端到端的晶圆代工需求。ALTIS工艺组合包括先进的CMOS技术，射频，低功耗，高性能模拟混合信号，非易失性嵌入式存储器，适用于范围广泛的终端市场，同时包括汽车的高电压要求。