MEMS/传感技术
革命性产品系列面积小85%,功耗降低50%
美国加利福尼亚州森尼韦尔市(SUNNYVALE)— 2013年3月27日 — 增长速度最快的半导体公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布,推出可替代传统石英晶体谐振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振荡器。这个新系列产品针对需要小尺寸和低功耗的移动应用,如智能手机和平板电脑。SiT15xx系列以多种方式克服了基于石英器件的限制,SiTime的解决方案占位面积减小了85%,功耗降低了50%,可靠性提高了15倍,所有这些都有助于实现体积更小、功耗更低和更耐用的移动电子产品。
SiTime首席执行官Rajesh Vashist表示:“SiTime的突破性硅MEMS和模拟技术提供了创新的时钟解决方案,跨越了几十年的石英产业发展。大型基础设施和消费类电子产品公司已经采用了SiTime的解决方案,正获益于最高性能、最低成本和最高可靠性的卓越组合。现在我们正在将这些特殊的好处带到蓬勃发展的移动市场。我们的焦点、激情和执行使我们能够赢得MEMS时钟市场80%的份额,利用SiT15xx系列,我们将进一步扩大我们的领先优势。“
Yole Développement创始人和首席执行官Jean-Christophe Eloy表示:“两年前,SiTime推出了针对基础设施应用的革命性MEMS时钟产品。今天,SiTime推出了一个针对大规模、迅速增长的移动市场的独特MEMS时钟器件系列。SiT15xx系列32 kHz振荡器是SiTime持续不懈地推动行业最佳时钟产品开发的又一个范例。凭借业界最广泛的领先MEMS时钟产品组合,他们为大获成功做好了准备。”
SiT153x系列可取代石英晶体谐振器,并利用1.2V至3.63V稳压电源工作,从而使之适用于使用钮扣电池或超级电容备用电池的智能手机。SiT154x系列也可取代石英晶体谐振器,并利用2.7至4.5V未稳压锂离子电池工作。这些器件的更多细节如下。
· SiT1532/42 – 32.768 kHz MEMS振荡器采用1.5×0.8 mm芯片级封装(CSP),是为行业首创
· SiT1533/43 – 32.768 kHz MEMS振荡器采用2.0×1.2 mm封装,与石英晶体谐振器引脚兼容
· SiT1534/44 – 可编程MEMS振荡器支持1 Hz至32.768 kHz频率,并采用1.5×0.8 mm CSP和2.0×1.2 mm封装
所有这些器件均具备许多超过石英的显著优势,如下所示:
· 最小的电路板面积 – CSP比2012封装的面积节省高达85%,比今天正在提供样品的最小的??石英封装节省了70%
· 真正单芯片解决方案中更多的功能 – 振荡器输出可取代石英晶体谐振器,不再需要负载电容,最大程度地减少了电路板面积,还可在极端温度下提供更稳健的系统启动
· 超低功耗 – 仅为0.75微安(典型值)的供电电流低于同等石英解决方案50%
· 超薄 –0.55 mm最低厚度为智能手机理想选择
· NanoDriveTM – 独特的、可编程低摆幅输出可有效降低功耗,并直接连接下游处理器或PMIC中的振荡器/RTC电路
· 最佳频率稳定度 – 在室温下小于±20 PPM,在-40℃至+85℃温度范围小于±100 PPM实现最精准计时
· 最佳鲁棒性– 优于石英1500%
· 最佳可靠性 – 5亿小时平均无故障时间(2 FIT),比石英高15倍
除了智能手机和平板电脑,SiT15xx系列是需要小尺寸和低功耗装置的理想选择,如健身监测和手表产品、医疗监控和保健装置、运动摄像机、无线键盘和鼠标设备。
2012封装器件现已开始提供样片。采用芯片级封装(CSP)的器件将在2013年5月提供。价格可根据要求提供。
获取更多信息和规格书,请访问http://www.sitime.com/products/32-kHz-oscillators.
关于SiTime
SiTime Corporation是一家增长最快的半导体公司,致力于用可取代传统石英产品的硅MEMS时钟解决方案改变50亿美元的时钟市场。凭借着80%的市场份额和超过1.5亿片器件的出货量,SiTime正在推动全硅时钟技术在电子工业中的全面普及。
SiTime的可配置解决方案帮助客户提高产品性能,缩小产品尺寸,提升产品可靠性,并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS时钟解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性,确保客户在优化物料供应链的同时,降低拥有成本,加快产品开发上市周期。SiTime产品,基于标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程,提供业界最强的供货能力和最短的交货时间。
多家顶级制造商已经受益于SiTime产品,并将SiTime视为“时钟技术明智之选(The Smart Timing Choice™)”。
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