HTC ONE详细拆解:探究罕见410万像素后置摄像头

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  今日国外知名维修网站iFixit对HTC最新旗舰进行了全面的拆解,随后便发表声明称HTC One是目前最难修理、组装的手机,如果要给智能手机难拆卸指数打分,那么HTC One最终得分将是1分(10分为最简单,1分为最困难)。不仅难拆,HTC One组装起来同样困难,接下来就来看看HTC One的拆解图吧。

  

  我们来了解一下HTC这款旗舰的配置:

  铝合金一体化机身结构

  4.7寸显示屏,分辨率为1920*1080,PPI达到468

  高通Snapdragon 600四核芯片,主频为1.7GHZ

  2G DDR2运行内存

  400万像素的UltraPixel 摄像头

  HTC自身的 BoomSound扬声技术

  我们认为HTC ONE的一体化机身设计从iPhone 5中得到了灵感。区别在于Apple为了降低整机的厚度,将iPhone背部设计成水平的,而HTC ONE 则更考虑人体工程学设计。HTC一直强调一体化设计,在ONE上面,没能看到一颗裸露的螺丝,则印证了HTC的这个说法。

  

  Snapdragon 600

  在音量键方面,HTC ONE不像iPhone 5 那样吐出来,而是和侧边一直平衡,生怕破坏其流线型的设计。

  Snapdragon 600


  为了拆开这个手机,我们只好把目光投向整体唯一的非铝合金部分——4.7寸1080P的高清显示屏。我们需要用到一个吸盘把屏幕拉出来。

  Snapdragon 600

  Snapdragon 600

  然而整个屏幕是不能完全分离的,因为还有一些屏幕连接线连在屏幕上,为了找到隐藏的螺丝,我们翘掉黏在手机上面的一些泡沫填充。

  Snapdragon 600

  但我们没有发现螺丝。

  这样就使我们拆手机变的颇为困难,经过半个小时的研究,我们一位有经验的队员用一个金属撬棒从侧边入手,把手机从整个铝合金整体分离开来。

  Snapdragon 600

  毫无疑问,进行到这一步是很有挑战的任务,整个过程一定要够小心翼翼。分离后面的铝合金外壳和前面的零部件是一个很困难的工作。

  Snapdragon 600

  Snapdragon 600


  HTC ONE的第一大卖点显然就是其一体化的铝合金外壳,由于其特殊性,需要定制一些工具才能安装上去,我们在摄像头遮光板附近找到了NFC天线,NFC在智能手机逐渐变成了一个标准配置。

  Snapdragon 600

  在ONE的背部,覆盖着许多铜线和扁平线,经过细心查找,我们找到了其电池连接头,尽管我们还没找到拆掉电池的好方法。

  Snapdragon 600

  电池连接头用螺丝固定到主板上,经过螺丝刀一阵旋转,我以为拆掉了,但是。。。

  Snapdragon 600

  HTC ONE的主板用“铜罩”被紧密保护,两块铜纸分布在主板两面。

  Snapdragon 600

  这个“铜盾”的作用就是接地和散热。然而,在重新装配手机的时候,这个“铜盾”却是个难以处理的对象。

  Snapdragon 600


  所有的芯片都放置在主板的前面。

  Snapdragon 600

  红色:尔必达型号为BA164B1PF的2G DDR2 RAM 和高通Snapdragon 600处理器

  橙色:三星32G NAND 闪存KLMBG4GE2A

  黄色:高通电源管理芯片PM8921

  绿色:高通4G GSM/UMTS/LTE 调制解调器

  蓝色:Synaptics S32028

  紫色:TriQuint多波段功率放大器TQM7M9023

  黑色:博通型号为BCM4335单芯片5G WiFi™ 802.11ac MAC/baseband/radio with Bluetooth 4.0+HS & FM 接收器

  Snapdragon 600

  到现在,主板已经拆掉了,我们就可以接触到电池了,经过我们又撬又扯,终于把夹在中间的电池扯出来。这个电池的规格为3.8V的工作电压,容量2300mAh,整体重量为38.3g,而iPhone 5的电池是3.8V、1440mAh。而三星S3则为3.8V,2100mAh。

  Snapdragon 600

  Snapdragon 600

  HTC ONE的1080P,468PPI屏幕可以媲美HDTV和10.6寸的Surface Pro。再把主板拆掉之前,是不可能把屏幕拆掉的。在显示屏的后面有一些很陌生的标志,有点像医生的鬼画符。

  Snapdragon 600

  Snapdragon 600

  除了那些奇怪标志外,后面还印有XT6088C07B_FPC REV: 8 DATE: 2012.11.30,这些都是这块屏幕的制造信息。

  Snapdragon 600


  在拆掉振动马达之后,我们就可以顺利地把子板拆下来。

  Snapdragon 600

  在这块板子上有前后摄像头,耳机接口,光纤传感器等东西。

  Snapdragon 600

  接下来拆掉前置210万像素摄像头

  Snapdragon 600

  这个小玩意上面标着H1X1305 067521,芯片工场拆掉HTC ONE之后发现在其里面印有OmniVision 的封装。

  Snapdragon 600


  在HTC ONE里面,甚至连后置摄像头都用铜纸保护,这就是HTC的UltraPixel 摄像头,一个 f/2.0光圈,28mm镜头,在摄像头里面有一个ST的背照光传感器。

  Snapdragon 600

  拆掉摄像头后,我嫩在摄像头的带状线后面看到了两颗IC:

  红色:515M 2L22 JP

  橙色:IY21 3001D1 L1250A

  Snapdragon 600

  子板还在这里,但还有一些问题没搞明白,所有手机都是有天线的,而信号是不可能穿过金属墙的,考虑到这个子板在主板天线端,并且位于手机的顶端,我们觉得这个子板和无线信号会搭上点关系。

  Snapdragon 600

  Snapdragon 600


  HTC ONE有两个扬声器

  Snapdragon 600

  Snapdragon 600

  HTC在其手机里面用Beats 的音频系统已经好一段时间了。

  Snapdragon 600

  接下来就拆掉USB连接线和麦克风。

  Snapdragon 600

  Snapdragon 600

  在其背面我们可以看到扬声器的连接器,这样看起来就像所有声音都会通过这个板子。

  Snapdragon 600

  HTC ONE 维修难度:

  

  维修难度:1(十分最容易,一分最难)

  电池是放置在主板和中框架之中,这使其替换程度难。

  如果不拆掉后面的主板等东西,替换显示屏是不可能的事情。

  元器件上面的“铜盾”既难移除,也难装上。

  一体化结构使其耐用性更高

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elecfans 2013-12-31
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elecfans 2013-12-31
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